公司融资与业务概况 - 仁芯科技于2022年成立，主营业务为车载高速SerDes芯片的设计与开发 [6] - 公司宣布完成超1亿元人民币A+轮融资，本年度累计融资额已达近3亿元人民币 [6] - 本轮融资由老股东德赛西威持续跟投，金浦投资等多家投资机构共同参与，资金将主要用于车载SerDes芯片的规模化量产、供应链完善及新一代高速产品研发 [6] 产品与技术布局 - 公司已实现从高速到低速、Camera至Display的全系列产品布局 [4][6] - 16Gbps Camera SerDes芯片已于2024年实现量产交付，最新研发的32Gbps Display SerDes芯片可支持舱驾一体架构下的高带宽需求，驱动多达8个显示屏 [7] - 核心优势体现在系统架构设计与可靠性工程上，采用聚合转发架构能有效减少SerDes使用数量，实现系统级降本 [8] - 产品设计严格遵循车规级芯片标准，历经两年半研发与验证周期，获得国内首张车载高速SerDes产品功能安全证书 [8] 市场地位与行业前景 - SerDes芯片是汽车电子电气架构向域控化和中央集成演进中的关键互联技术，被称为智能汽车的"神经网络"，广泛应用于360环视、全景倒车影像、智能座舱及ADAS等功能场景 [6] - 2024年全球车载SerDes芯片市场规模达5.54亿美元，预计2030年将突破19.49亿美元，中国市场增长最快 [7] - 市场过去被ADI、TI等国际巨头垄断，近几年国产SerDes供应商逐渐崭露头角，国产替代趋势显现 [7] 商业化进展与团队实力 - R-LinC芯片实现量产以来，已在多家车企实现量产，并得到国内外头部SOC厂家的高度认可和支持，完成多个主流平台的适配工作 [8] - 核心团队成员均来自全球领先的芯片设计公司与头部车企，在高速SerDes开发、汽车芯片工程化与商业化方面经验丰富 [8] - 公司总部位于杭州，并在上海、成都设立运营与研发中心，现有员工约130人，以研发与工程技术人员为主 [8]