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巴克莱:美国AI产业链财报季前瞻,这家投行称:小心“利好出尽”,抱紧“英伟达、博通和AMD”
美股IPO·2025-10-21 11:37

AI投资策略调整 - 巴克莱认为AI投资周期仍处早期阶段,但部分股票已充分定价AI部署收益,财报季可能出现"利好出尽"行情[1][3] - 建议投资者将AI敞口集中于英伟达、博通和AMD三大龙头[1][3] - 费城半导体指数自第三季度以来大幅跑赢标普500指数约15%[3] 个股评级下调 - 下调Marvell至中性评级,目标价维持80美元,因数据中心业务70亿美元营收目标面临ASIC增长不及预期和1.6T光学市场份额被博通侵蚀的风险[3][5][6] - Marvell在亚马逊Trainium 3项目的ASIC业务机会规模约60亿美元,扣除HBM后可争取市场约30亿美元,即使获得60%份额对2026年贡献也仅约13.5亿美元[6][7][8] - 下调Astera Labs至中性评级,目标价维持155美元,因行业生态从UAL转向以太网,且Trainium 3项目对X系列交换机营收贡献可能接近5亿美元而非市场预期的10亿美元[11][12][13] - 下调Lumentum至中性评级,目标价维持165美元,因股价过去三个月上涨近60%而标普500仅上涨约5%,短期上涨空间已充分定价[15][16] 个股评级上调 - 上调KLA至增持评级,目标价从750美元大幅上调至1200美元,基于2026年每股收益38.75美元的31倍市盈率[18] - KLA在工艺控制市场占据主导地位,晶圆厂和逻辑芯片领域工艺控制强度达中高个位数百分比,DRAM领域接近10%[18][19] - 在三家主要半导体设备公司中,KLA对先进制程敞口最高,2026年营收增长率门槛10%为最低[20] HBM需求前景 - 基于60.5吉瓦AI算力电力需求,测算出潜在需要约50万个机架,总HBM内存需求约507亿GB[22] - 2025年三大存储厂商DRAM总营收预计1274亿美元,其中HBM营收约358亿美元,占比28.1%[22] - 以当前HBM价格每GB约12.87美元计算,未来机架建设需求是当前市场规模约18倍,对应总HBM营收约6524亿美元[22] - 美光当前HBM市场份额19.2%,按5年建设周期计算,潜在年均HBM营收可达251亿美元,远高于2025年预期的68亿美元[22][23] 模拟芯片行业 - 巴克莱对模拟芯片板块持谨慎态度,认为行业可能面临总体可寻址市场的结构性收缩而非周期性波动[4][25] - 9月PMI虽升至49.1但仍处收缩区间,工业营收共识大幅下调而半导体模拟芯片共识基本未变[25][26] - 德州仪器面临工业和汽车市场复苏持续疲软,12月季度营收和利润率均存在下行风险,预计营收43.1亿美元低于市场预期的45.1亿美元[4][30] 射频芯片板块 - 巴克莱将2025年行业总出货量预期上调5%,新机型出货量上调4%[32] - iPhone Air在新机中占比假设从30%下调至约10%,iPhone 17 Air中Cirrus Logic少了一颗功放芯片[32][33] - Qorvo给予外部机型分立器件内容增长信用+5%,使代际增长更接近管理层指引的超10%[34] - 2026年每股收益预期:Qorvo 6.96美元(此前6.42美元)、Skyworks 4.91美元(此前4.82美元)[36]