当前半导体产业链面临的新变局 - 半导体产业格局经历了多次演变和转移，从美国转移到日本和欧洲，再到韩国和中国台湾，最终形成美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾、中国大陆等全球化产业链布局，呈现垂直分工和区域分工特征 [5] - 2020年以来，受新冠疫情、地缘政治风险等因素影响，半导体产业链安全性和韧性遭遇挑战，全球化遭到破坏，未来呈现多元化、本地化、友岸化、区域化等新特点 [6] - 全球产业链重整，本地化生产提升，美国、欧洲、韩国、日本等通过产业政策、补贴、技术壁垒、出口管制等方式加大半导体领域投资，争夺产业链控制权 [7] - 欧盟出台"芯片法案"，目标到2030年将全球市场份额从10%提升至20%，并实现2纳米及以下先进制程本土生产 [7] - 国际半导体产业协会和波士顿咨询预测，产业链区域分布将更加分散，美国在10纳米以下先进制程芯片市场份额有望从0%提升到28% [8][9] - 2024年全球半导体产业销售达到6305.48亿美元，同比增长19.7%，其中存储芯片增长79.3%，逻辑芯片增长20.8% [9] - 2025年半导体市场销售预计7289亿美元，同比增长15.4%，2030年全球市场销售将超过1万亿美元，年均复合增长率达到8% [9] - 技术进步加快，晶体管架构从FinFET向NanoSheet演变，台积电、三星已量产3纳米，2纳米进入试产阶段 [10] - 光刻技术革新，High NA EUV将逐步取代标准EUV，Chiplet实现模块化设计，先进封装技术创新实现高密度集成和成本降低 [11] - 碳化硅和氮化镓等新材料比传统硅材料节能，碳排放量至少低30%，氧化镓、金刚石半导体超宽禁带材料处于实验室阶段 [11] 新变局下中国半导体行业发展特征 - 半导体是我国信息产业的核心和基石，行业确立了设计、制造和封测分立又相互协作的产业模式，成为新质生产力的典型代表 [13] - 新型举国体制优势明显，政府通过国家01专项、02专项、税收补贴、大基金等政策推动半导体行业发展，基本完成产业链布局 [13] - 2009年我国半导体销售超过日本和美国，成为全球最大单一市场，2016年销售突破1000亿美元，占全球市场份额超过30% [14] - 2024年我国半导体销售1823.8亿美元，占全球市场份额29.45%，仅次于美国，预计未来受人工智能、新能源汽车等需求拉动将保持稳定增长 [14] - 国产替代加速，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等细分领域快速缩小与国际先进水平差距，国产化率超过20% [15] - 光刻机、量测设备、涂胶显影设备、光刻胶等国产化率不到10%，未来国产替代空间广阔，"设计—制造—封测—设备—材料"全链条将逐步形成 [15]