公司三季度财务业绩 - 第三季度收入为47.4亿美元，环比增长7%，同比增长14% [4] - 净利润为13.6亿美元，过去12个月运营现金流为69亿美元，自由现金流为24亿美元 [4] - 模拟业务营收同比增长16%至37.29亿美元，嵌入式处理业务营收同比增长9%至7.09亿美元 [5][6] 各终端市场表现 - 工业市场同比增幅约25%，环比保持低个位数增长 [9] - 汽车市场同比实现中位数增长，环比约10%增长，所有地区均保持增长态势 [9] - 企业系统市场同比约35%增长，环比约20%增长，通信设备市场同比约45%增长，环比约10%增长 [9] - 数据中心是增长最快的市场，今年前3个季度的增长率超过50% [10] 库存管理与区域市场动态 - 截至第三季度末库存量为48亿美元，较上季度增加1700万美元，存货周转天数为215天，环比减少16天 [10] - 中国市场营收占比约19%，第三季度恢复了正常模式，未再经历“提前下单”的情况 [10] - 受贸易摩擦和关税问题影响，工业市场部分客户处于观望态度 [8][10] 市场展望与资本开支策略 - 预计四季度营收在42.2亿至45.8亿美元之间，中位值为44亿美元，低于分析师平均预期的45亿美元 [10] - 整体半导体市场复苏持续但增速放缓，客户库存仍处于低位，库存消耗接近尾声 [12] - 2024年资本支出预计约为50亿美元，2025年可能缩减至20亿至30亿美元，2023-2025年间平均每年投入约50亿美元 [12] - 公司目标是2025财年末实现70%以上自有、可灵活调整的12英寸晶圆产能 [12] 芯片现货市场近期动态 - 总体上TI的需求依旧平淡，受艾睿被限制出货事件影响，短期内带动了TI现货需求上升和部分通用型号涨价 [14] - 随着艾睿被移出清单，TI现货市场逐渐趋稳，需求回落，客户回归观望 [14] - 9月份受反倾销措施影响价格有所上调，询价增多，但实际成单不多 [14]