HBM4原型,首次亮相
 半导体芯闻·2025-10-22 18:30
展会概况 - 韩国半导体产业协会将于10月22日至24日在首尔COEX会展中心举办为期三天的SEDEX 2025展会 [1] - 本届展会主题为“超越极限,协同创新” [1] 三星电子战略与产品 - 公司将首次展出计划用于英伟达下一代AI加速器“Rubin”的12层HBM4产品原型机 [2] - 公司计划凭借HBM4产品实现市场逆转 [2] - 公司将展示其作为全解决方案供应商的实力,产品组合涵盖HBM4、采用2纳米工艺制造的下一代移动应用处理器Exynos 2600、系统半导体及晶圆代工业务相关产品 [2] - 公司在晶圆代工领域近期与OpenAI签署了下一代AI加速器开发合作意向书,并成功获得特斯拉下一代自动驾驶芯片AI6的订单 [2] SK海力士战略与产品 - 公司将着重强调其“AI内存全栈”供应商的愿景 [3] - 公司产品布局不仅包含HBM4,还涵盖高容量DDR5内存、Compute Express Link以及高性能企业级固态硬盘,以全方位满足AI时代爆发式增长的数据处理需求 [3] - 公司核心战略是通过提供AI数据中心运行所需的全套核心内存产品组合,进一步巩固市场主导地位 [3] 行业竞争焦点 - 行业目光聚焦于已垄断第四代HBM3与第五代HBM3E市场的SK海力士将制定的防御策略 [2] - 行业同时关注试图凭借HBM4实现逆转的三星电子将推出的进攻策略 [2]