产品发布与技术特点 - 公司正式发布全球首颗超高耐压毫米波隔离驱动芯片DKV56系列，该芯片集成MillConnex®毫米波无线隔离技术，在"高耐压、高CMTI、高集成、低延时"四个关键指标实现突破 [1] - DKV56系列采用创新的毫米波隔离架构，在高压可靠性测试中实现20kV隔离耐压与30kV浪涌电压下稳定运行零失效，其共模瞬态抗扰度（CMTI）>200kV/μs，传播延时仅38ns [1] - 芯片支持5个档位的电流组合分离输出能力，最高可达30A拉电流/灌电流，可高效驱动SiC等高性能器件，并内置实时故障检测与复位功能，工作温度范围为-40℃到125℃ [2] 市场定位与行业趋势 - 全球功率半导体市场规模已超过300亿美元，预计到2028年将保持8–10%的年复合增长率（CAGR），其中SiC与GaN驱动芯片增长最为迅速 [2] - 公司以毫米波无线隔离技术为核心的创新架构，顺应高频化、模块化的行业趋势，正推动功率器件驱动系统进入全新阶段 [2] - 产品主要面向AI数据中心、工业自动化、新能源与储能系统、新能源汽车、电力电子及高性能电机控制等领域，旨在提供更安全、更高效的电源系统解决方案 [1] 公司产品布局与发展进程 - 2025年9月，公司发布全球首颗基于毫米波超短距离通信的数字隔离芯片，隔离通信速率在超万伏耐压下无损传输高达5Gbps [3] - 目前，公司毫米波无线隔离芯片已通过多家产业链头部企业测试验证，正加速进入规模化量产阶段 [3] - DKV56系列芯片目前已进入量产阶段，并正在申请VDE/UL/CQC安规认证 [2]