公司业务与产品进展 - 美联新材控股孙公司辉虹科技生产的M9材料苊烯树脂已实现量产，辉虹科技是国内唯一实现苊烯单体量产并应用于电子材料的企业[2] - 辉虹科技EX项目于2019年启动，已建成年产200吨生产线，并正规划将产能由200吨/年扩至500吨/年[2] - 2024年7月，辉虹科技EX铜覆板通过日本M8客户认证，用于AI服务器PCB制造，公司还同步推进与立方新能源合作开发钠电正极材料及HBM封装材料验证[2] - 美联新材2025年上半年报实现营业收入8.78亿元，较上年同期增长3.10%[2] 苊烯树脂材料特性与应用 - 苊烯树脂是一种基于稠环芳烃的热固性合成树脂，具有刚性平面结构，赋予其超低介电损耗（达0.0005-0.0006等级）、高耐热与稳定性（Tg达230℃以上）、环保低成本（无卤素设计）等优异性能[3] - 该材料可广泛应用于通信设备（基站天线、光模块、交换机）、算力基础设备（AI服务器、数据中心高速背板）、半导体封装工艺（封装基板、载板）及智能汽车领域（自动驾驶控制器、车载雷达）[3] - 该材料此前高度依赖日本进口，辉虹科技通过自主研发攻克了技术壁垒，解决了5G/6G通讯使用的特种树脂及单体的关键技术难题[3] - 2025年全球EX树脂市场规模约为5-8亿元，国内占比30%，美联新材/辉虹科技市占率超60%[3] 市场动态与行业趋势 - 英伟达已确定在2026年下半年推出的Rubin系列新一代AI显卡主力型号中全面采用M9级覆铜板，compute/switch tray等其他型号也正评估是否升级[4] - M9级高速基板能显著降低电路信号损耗，支持更高的传输速率（如224Gbps），以满足Rubin平台对超高算力和高速互联的需求[4] - 日本头部企业的M8及未来M9产品所使用的树脂也正转向EX，根据松下工业数据，MEGTRON9在高频性能单通道接口速度可上升到224Gbps，同时Df值较M8系列更低[4] - 苊烯树脂是满足M9覆铜板电性能的理想树脂材料之一，原本使用较多的PPO/PPE高频高速树脂更难以满足M9覆铜板的性能需求[4] 全球竞争格局 - 全球电子级碳氢树脂目前由美、日企业占据主导地位，主要玩家包括美国Sartmer、科腾，日本旭化成、三菱瓦斯化学、曹达等[5] - 国内主要企业包括东材科技（现有产能500吨，3500吨产能在建，预计2026年第三季度投产）、世名科技（产能500吨）、圣泉集团（产能100吨，1000吨在建）、迪赛鸿鼎（千吨DSBCB将投产）等[5]