峰会概况 - 峰会主题为“2025超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛”，将于11月26-28日在浙江杭州举办 [2] - 论坛由车乾信息和热设计网联合主办，预计将邀请超过40场演讲，吸引500余位行业专家参会 [2] - 论坛设置1个全体会场和2个专题会场，重点探讨超节点数据中心架构设计、互联技术、光模块封装演进趋势、液冷技术及高导热材料应用等核心议题 [2] 全体会场核心议题 - 新华三集团将发布“UniPoD超节点”，旨在重塑AI算力基础设施效能新标杆 [3][14] - 英特尔和华为云计算技术有限公司将进行主题演讲，具体话题待定 [3][14] - 曙光数据基础设施公司将分享超高密度AI大集群液冷关键技术 [3][14] - 中国移动通信集团设计院将探讨智算AI芯片互联协议创新及超节点光互联演进 [4] - 北京大学将介绍三维存算一体3D-CIM™大模型推理芯片技术 [4] - 会场设有供应链新品及新技术发布环节，仅开放3家企业参与，每家限时5分钟 [4] 专题会场一：光互联与光模块技术 - 中际旭创、烽火通信、海思光电子、新华三等企业将探讨光互连交换GPU超节点、AI智算对光互联的机遇与挑战等话题 [5][13][16] - 复旦大学、上海交通大学等科研机构将参与光器件、光互联等基础技术研讨 [5] - 四川光恒通信、四川华拓光通信等公司聚焦光模块封装技术，珂赛达半导体将展示高可靠性致冷器以支持未来激光通信 [5][15] 专题会场二：芯片-服务器-数据中心热管理技术 - 锐捷网络、哈曼等企业将分享面向800G/1.6T光模块的液冷关键技术及AI时代高速光模块的热挑战对策 [5][6][15] - 先进电子材料国际创新研究院、中国科学院微电子研究所等机构将探讨GPU封装散热、高速光电互连网络电接口等核心技术 [5][6] - 字节跳动将暂定分享AI整机柜架构设计与规划，浪潮信息将介绍国产服务器架构方向 [18] - 英业达、烽火通信、新华三等企业将展示液冷服务器技术、数据中心液冷解决方案及风/液散热高效节能技术 [7][18][21] 议程与参会形式 - 首日下午安排参观新华三，随后两天按“光互连技术”与“芯片封装及热管理技术”双主线并行研讨 [12] - 参会形式包括主题报告、参会学习及多种赞助合作（如联合主办、展台展示、广告视频赞助等），参会费用为2500元/位 [22]