SK海力士HBM4投资与量产计划 - 公司计划明年投资用于HBM4全面量产的测试设备，并计划在年底前建立供应链，预计明年第一季度开始设备安装[1] - 公司计划从明年第一季度开始推出HBM4的老化测试仪，以全面扩展HBM4的量产，该投资将用于在清州建设的全新M15X晶圆厂[1] - 相关设备的首批订单预计最早将于10月或11月完成，公司已委托一家重要合作伙伴开发新的老化测试仪以支持HBM4的顺利量产[1] HBM4产品技术规格 - HBM4是下一代高带宽存储器，将搭载于NVIDIA计划于明年发布的AI半导体Rubin[1] - 与上一代产品相比，HBM4的数据交换输入/输出端子数量增加了一倍，带宽显著提升[1] - 公司已采用1b（第五代10纳米级）DRAM技术，并于上个月完成HBM4的量产[1] 设备供应链与合作伙伴 - 韩国主要后处理设备公司DI、YC、UniTest等为了确保进入SK海力士HBM4老化测试仪供应链，纷纷开展质量检测[2] - DI公司最近完成了与SK海力士的质量测试，预计将成为其合作伙伴中首批响应首批订单的公司，UniTest和YC预计最早将于年底完成供货[2] - 业界预计SK海力士明年将下达一笔规模较大的HBM4老化测试仪订单，总计约150至200台[2] 行业竞争与公司战略 - 公司正致力于提高HBM4的良率和生产率，因为预计内存制造商在HBM4领域为确保盈利而展开的竞争将会加剧[2] - 公司正在推行HBM老化测试仪的供应链多元化战略，结合M15X晶圆厂的扩建，预计明年将进行全面积极投资[2]