刚刚!半导体领域大消息,又一芯片龙头IPO过会
证券时报·2025-10-24 18:49

IPO进展与市场地位 - 公司科创板IPO申请于10月24日获上市委审议通过 [1] - 公司作为未盈利硬科技企业,若成功上市将进入科创板科创成长层 [1] - 此次IPO是科创板“1+6”改革举措落地后的典型案例 [1] 业务与技术概况 - 公司专注于人工智能训练推理、通用计算与图形渲染领域全栈GPU产品的研发设计 [3] - 产品均采用自主研发的GPU IP,拥有完全自主知识产权的指令集和架构 [3] - 旗舰GPU曦云C500系列已进入量产阶段 [3] - 2025年公司发布基于国产供应链的曦云C600,构建“设计-制造-封装测试”的国产供应链闭环 [3] 财务表现与经营数据 - 公司收入从2022年的42.64万元跃升至2024年的7.43亿元,增速高达4074.52% [3] - 截至报告期末,公司GPU产品累计销量超过25000颗 [3] - 产品已应用部署于10余个智算集群,算力网络覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心 [3] 募资用途与研发方向 - 公司拟募资39.04亿元 [3] - 募投资金拟投向“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目” [3] - 所有募投项目均围绕公司主营业务,投向科技创新领域 [3] 政策与行业背景 - 科创板制度优化为未盈利但技术突破显著的硬科技企业提供制度保障 [3] - 公司IPO进程契合“十五五”规划聚焦集成电路等关键领域的精神 [4] - “加快高水平科技自立自强,引领发展新质生产力”的政策导向在资本市场得到体现 [3][4]

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