产品研发进展 - 公司已正式推出LPDDR5X系列产品，并正在研发厚度仅为0.58mm的LPDDR5X产品，若成功量产将成为业内最薄[2] - 推出的LPDDR5X产品系列容量覆盖12GB、16GB、24GB、32GB，速率覆盖8533Mbps、9600Mbps至10677Mbps[2] 封装技术创新 - 公司正在开发HiTPoP封装技术，该技术遵循JEDEC标准以确保兼容性，并通过减薄技术改善因SoC温升导致的DRAM高速IO性能瓶颈[4] - 公司的uPoP封装技术帮助国内手机厂商实现闪存和内存的分开生产及组装，以应对uMCP封装存在的灵活性低、测试周期长、良率提升难度大等问题[3] - 行业主流封装方式包括POP封装（用于逻辑芯片和DRAM芯片三维堆叠）和MCP封装（用于同类或简单组合芯片集成）及其升级版uMCP[3] 行业竞争与协同 - 封装创新正成为国产移动产业链破局的关键抓手，公司uPOP等创新技术与国产SoC厂商的异构集成能力形成合力，推动高性能低功耗解决方案落地[4] - 存储-计算-封装的垂直协同加速了终端产品的国产化替代，并有望逐步重构移动生态的全球竞争格局[4] - 公司LPDDR5X产品的量产将缩小与头部DRAM厂商的技术差距，对推动国内电子产业供应链自主具有重要意义[4]