PCB行业整体业绩表现 - 生益电子2025年前三季度预计归母净利润为10.74亿元到11.54亿元，同比大幅增加476%到519% [2] - 受业绩预告影响，生益电子股价20CM涨停，报收88.94元/股 [3] - 统计范围内的7家PCB产业链上游公司2025年前三季度均实现营业收入及归母净利润双增长 [5] - 中材科技、大族数控、德福科技三家公司归母净利润增速均超过130%，分别为143.24%、142.19%和132.63% [5][6] 业绩驱动因素与行业趋势 - 生益电子业绩增长源于高附加值产品占比提升，持续巩固中高端市场优势 [5] - 公司重点布局高频、高速、高密及高多层PCB产能，持续提升制程能力 [5] - AI服务器高多层板需求旺盛及创新设备销售增长是推动大族数控等公司营业收入增长的重要因素 [6] - AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，AI服务器和高速交换机出货有望保持增长，带动AI PCB需求旺盛 [8] 产业链扩产动向 - PCB扩产潮有向上游领域传导的迹象 [7] - 德福科技拟新增投资10亿元建设特种铜箔研发生产车间 [7] - 菲利华拟募集不超过3亿元用于石英电子纱智能制造建设项目 [7] - 大族数控将PCB专用设备产能规划从年产2120台提升至年产3780台，以满足AI市场对钻孔、检测设备的旺盛需求 [7] 技术升级与投资方向 - AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料端、工艺端、架构端三大维度全面升级 [9] - 材料端需采用M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布等高端材料以实现224G高速传输 [9] - 工艺端需运用mSAP/SAP工艺、激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺以支撑高密度互连 [9] - 架构端CoWoP封装对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求 [9] - 实现高频高速化需改进树脂、玻纤及整体结构，低介电常数材料最合适 [9] - 生产工艺复杂度提升主要体现在曝光、钻孔、电镀等环节，将带动相关设备企业价值量提升 [9]