文章核心观点 - 存储芯片市场正经历一场由AI需求驱动的、前所未有的“超级周期”，其持续时间之长和涨价范围之广超出行业传统认知 [1][5] - 此轮涨价的根本驱动力是AI基础设施（特别是HBM）的爆发式增长，导致存储原厂将产能优先分配给高价值产品，从而造成传统产品（如DDR4）的供应结构性失衡和持续紧缺 [2][6] - 国内存储产业链各环节（模组厂、设计公司、分销商、晶圆厂）正积极调整策略，通过囤货、调价、技术升级等方式应对并试图从本轮周期中获利 [10][11][12] 四季度涨势超预期 - 存储芯片价格上涨已持续超过半年，进入第四季度涨势进一步加剧，部分原厂对Dram和Flash产品采取暂停报价或“一天一个价”的策略 [1][3] - DDR4 16Gb 3200现货报价本周达13.00美元，较上周暴涨30%；512Gb Flash Wafer价格自10月以来累计涨幅超20% [3] - DRAM整体价格（含HBM）在第四季度预计将环比增长13%-18% [4] - 资本市场反应热烈，多家A股存储芯片概念公司股价大幅上涨 [5] AI驱动的产能转移与结构性失衡 - AI大模型发展推动科技巨头在AI基础设施上投入，摩根士丹利预测今年投入将达4000亿美元，创造了存储芯片海量需求 [6] - HBM市场需求爆发，Yole Group预计2025年HBM营收将接近翻倍至约340亿美元，2030年前年复合增长率将保持33%，届时其营收将超过DRAM市场总营收的50% [6] - HBM生产消耗的晶圆容量是标准DRAM的三倍多，迫使存储原厂将产能重点转向利润更高的HBM和DDR5，导致DDR4、LPDDR4X等旧制程产品面临“计划性牺牲”而供应紧缺 [2][6] - 一款金士顿DDR4台式机内存条价格从今年3月开始急速上涨，目前售价已超去年同期两倍 [7] - DDR4的供给紧缺预计将持续至2026年上半年 [2][9] 终端市场反馈与应对 - 上游成本压力已真实传导至终端产品定价，例如Redmi K90系列手机部分版本售价较上一代上调100-400元 [9] - 下游厂商采取不同应对策略：PC OEMs加速导入DDR5机型，而TV、网通等Consumer领域则放缓了由DDR3转至DDR4的进程 [9] - 行业人士看好第四季度为存储大多头的起点，并预期明年产业荣景 [9] 国内产业链应对策略 - 模组厂普遍采取积极囤货策略以应对涨价、确保盈利，上游涨价对拥有存货的模组公司毛利率有正向贡献 [10] - 部分模组厂商采取“清库存”运营模式，库存量相对较少，以保持业绩波动性较小 [10] - 芯片设计公司正与下游客户商谈涨价，试图将上游成本压力传导 [11] - 分销商表示采购价格上涨会传导至下游销售价格，行情变化更多影响“量”而非“毛利” [11] - 国际原厂涨价促使部分需求转向国内晶圆厂，国内晶圆厂获利显著扩大已是行业共识 [11] 国产厂商的技术追赶与机遇 - 国内企业正加速拥抱AI新周期，除扩大企业级SSD供应外，将目光聚焦于HBM、先进封装和服务器DDR5等高附加值领域 [12] - 国产HBM产业链在检测设备、先进封装等环节已有进展，例如赛腾股份的HBM检测设备已获海外大客户认可并批量出货，中微公司在先进封装领域全面布局相关设备 [12] - 佰维存储的晶圆级先进封测制项目正处于投产准备中，旨在提供一站式综合解决方案 [12] - 预计2026年HBM3e可能面临供过于求压力，但技术门槛更高的HBM4仍将呈供不应求态势 [12]