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我国芯片领域,取得新突破
21世纪经济报道·2025-10-26 07:31

北京大学光刻胶微观结构研究突破 - 研究团队首次通过冷冻电子断层扫描技术,在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为 [1] - 该技术解决了传统方法无法实现原位、三维、高分辨率观测的三大痛点,观测分辨率优于5纳米 [4] - 研究成果指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案,相关论文发表于《自然-通讯》 [1] 技术突破对芯片产业的意义 - 精准掌握液体中聚合物材料的微观行为,将极大推动光刻、蚀刻、清洗等先进制造关键环节的缺陷控制和良率提升 [5] - 该技术为在原子/分子尺度上原位研究液体环境中的化学反应提供了通用工具,意义远超光刻领域本身 [5] - 光刻是集成电路制造中耗时最长、难度最大的工艺,耗时约占IC制造的50%,成本约占IC生产成本的1/3 [5] 中国光刻胶市场现状与前景 - 光刻胶是光刻过程最重要的耗材,其质量对光刻工艺有重要影响,其中半导体光刻胶的技术壁垒最高 [5] - 2023年中国光刻胶市场规模约为109.2亿元,2024年增长至114亿元以上,KrF等中高端产品国产替代进程加快 [5] - 预计2025年中国光刻胶市场规模可达123亿元 [5] 中国光刻机产业链国产化进展 - 中国光刻机国产化进程加快,但在高端光刻机技术方面仍存在限制,需要上下游协同攻坚 [7] - 光刻机产业链涵盖上游设备及材料、中游系统集成和生产、下游应用三大环节 [7] - 国内在光刻机各细分技术领域均有技术储备,多家公司已进入ASML/上海微电子等供应链 [8] - 关键细分领域进展包括:科益虹源研发248nm和干式193nm准分子激光器,国望光学研发90nm节点ArF光刻机曝光光学系统等 [9][10]