行情表现 - 主板市场领涨个股包括达华智能上涨10.12%、方正科技上涨10.05%、环旭电子上涨10.02%、格尔软件上涨10.02%以及广合科技上涨10.00% [1] - 创业板市场领涨个股为科翔股份上涨20.00%、香农芯创上涨20.00%和航天智装上涨19.98% [1] - 科创板市场领涨个股为普冉股份上涨20.00%、生益电子上涨19.99%和恒烁股份上涨18.08% [1] - 活跃子行业中，SW通信网络设备及器件指数上涨7.49%，SW印制电路板指数上涨7.06% [1] 国内产业动态 - 理湃光晶完成新一轮融资，将加强AR几何光波导的产业化布局并扩大生产产能以保障核心合作伙伴订单的交付 [1] - 麦斯克电子在郑州签署战略合作协议，共同推动总投资约70亿元的大尺寸硅片项目，填补河南特色高端半导体硅片领域空白 [1] - 小米公司回应Redmi K90系列手机定价问题，指出内存芯片价格大幅上涨导致手机制造成本增加 [1] - 立昂微宣布其立昂东芯6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，预计今年四季度出货，主要应用于航空航天、大型通讯基站等领域 [1] 公司财务业绩 - 汉得信息2025年前三季度实现营收24.39亿元，同比增长3.67%，归母净利润1.45亿元，同比增长6.96% [3] - 翰博高新2025年第三季度实现营业收入8.70亿元，同比增长33.34%，归母净利润达1766万元，同比大幅增长153.33% [3] - 可立克2025年前三季度实现营收41.05亿元，同比增长24.86%，归母净利润达2.32亿元，同比增长52.51% [3] - 杰创智能2025年前三季度营收5.99亿元，同比增长30.73%，归母净利润达2277万元，实现同比扭亏为盈 [3] 海外产业动态 - 三星电子将参与特斯拉自主研发的人工智能芯片“AI5”的生产，此前该芯片被认为完全由台积电生产 [3] - 台积电日本子公司JASM签署熊本二厂建厂合约，该厂预计2027年底开始营运，主要生产6纳米制程半导体晶圆 [3] - ASML已向客户交付首台专为先进封装开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片和Chiplets芯粒的制造与封装 [3] - 谷歌将向Anthropic供应至多100万块专用AI芯片TPU及附加云服务，交易价值数百亿美元，计划于2026年部署完成，将带来超1吉瓦算力 [3]