公司概况与业务模式 - 公司是国内领先的光芯片IDM厂商，业务覆盖半导体晶体生长、晶圆工艺、芯片测试与封装全流程，产品速率涵盖2.5G至100G及以上[3] - 公司采用IDM模式，实现从芯片设计到制造测试的全流程自主可控，有助于快速响应市场需求[37] - 公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G移动通信网络等领域，并实现对国际前十大及国内主流光模块厂商的批量出货[3] 主营业务与市场驱动 - 公司业务由电信市场和数据中心市场双轮驱动，电信市场是传统优势基本盘，数据中心市场因AI算力需求而迅速扩张[5][8] - 在电信市场，公司深耕2.5G、10G激光器芯片，10G EML产品订单增长显著，并已实现25G/50G PON产品的批量交付[5][6] - 在数据中心市场，公司针对400G/800G光模块需求，成功量产CW 70mW激光器芯片，24年出货超百万颗，100G PAM4 EML产品已完成客户验证[7][8] - 25年上半年，数据中心及其他类产品收入达1.05亿元，同比增长1034%，收入占比首次超过电信市场[8] 财务表现与盈利能力 - 公司25年上半年营业收入2.05亿元，同比增长70.57%，归母净利润0.46亿元，同比增长330.31%，业绩迎来拐点向上[11] - 盈利能力显著提升，25年上半年毛利率达48.80%，同比增加15.38个百分点，净利率达22.44%，同比增加13.27个百分点[12] - 公司预计2025-2027年营业总收入分别为5.28亿元、9.37亿元、14.34亿元，归母净利润分别为1.52亿元、3.25亿元、5.36亿元[47] 行业趋势与市场需求 - 光芯片是光通信核心元件，直接决定信息传输速度和网络可靠性，激光器芯片主要分为VCSEL、DFB、EML等类型[14][16][17] - 数据中心市场规模高速扩张，24年全球市场规模1086亿美元，预计27年突破1600亿美元，年复合增速超10%[22] - AI算力需求驱动高速光模块迭代，从400G/800G向1.6T发展，25年400G及以上光模块出货量预计突破3000万只，800G光模块出货量约2000万只[28] - 硅光技术渗透加速，预计渗透率将从25年的30%左右增长至30年的60%，硅光方案需要外置大功率CW激光器芯片[31][35] 竞争格局与国产替代 - 2.5G及以下DFB激光器芯片国产化率已超90%，10G DFB国产化率约60%，公司以20%份额排名全球第一[18] - 25G及以上高速光芯片市场由海外厂商主导，海外厂商在25G光芯片份额约75%，25G以上份额约95%，国产替代空间广阔[20] - 国内光模块厂商全球份额提升，中际旭创、新易盛等进入24年全球前十大光模块企业名单，产业链呈现向国内转移趋势[20][21] 技术优势与产品突破 - 公司在25G CWDM 6波段DFB激光器芯片的关键指标上行业领先，高温阈值电流最低，高温3dB带宽最小值达15GHz[42] - 公司100G PAM4 EML产品打破海外垄断，完成性能与可靠性验证，更高速率的200G PAM4 EML已完成产品开发[43] - 公司在大功率CW激光器领域实现突破，CW 70mW激光器已批量交付，CW 100mW激光器通过客户验证，成为新的增长极[45][46]