文章核心观点 - 随着AI与高性能计算发展，芯片功率密度攀升，传统散热技术难以满足新一代GPU/CPU的热管理需求 [2] - 公司创新性地提出“仿生歧管微通道冷板 + 热界面复合材料”一体化高效冷却解决方案，突破行业性能上限，为千瓦级芯片散热提供新路径 [2] - 该技术已获得全球龙头芯片公司认可，正在新一代芯片数据基础上推进落地验证 [2] - 该技术标志着中国企业的方案在多年产学研协同下已超越老牌海外企业，全面参与全球竞争 [8] 技术方案与性能 - 技术基于自然界血管与叶脉网络启发的仿生歧管微通道架构，构建多级渐缩均流通道与局部再发展结构，提升对流换热能力并降低压降 [4] - 引入高导热界面复合材料，与微通道形成嵌入式热通路协同效应，有效降低界面热阻与面内温差 [4] - 全尺寸仿真显示，在入口水温40℃、流量2 L/min条件下，可稳定散热2300W，芯片最高温度控制在86.8℃，面内温差小于5℃ [6] - 实验验证在同等条件下可稳定散热2000W，芯片最高温度控制在80.5℃，面内温差小于4℃，换算到2300W时最高温度为86℃，与仿真结果一致 [6][7] - 相比行业主流单相冷板常见的1000W极限散热能力，该技术在更低泵能下获得显著性能优势 [7] - 对比数据显示，新技术在2300W散热下芯片最高温度为86℃，远优于当前微通道技术的129℃和仿生歧管无新材料复合的113℃ [8] 应用领域与战略意义 - 技术可广泛应用于下一代GPU/CPU液冷加速卡、数据中心服务器、高功率电力电子与射频芯片等领域 [8] - 技术与先进封装工艺兼容，具备工程可实施性和规模化应用潜力 [8] - 技术将为数据中心节能降碳、系统可靠性提升和国产算力生态构建提供关键支撑 [8] - 公司已取得全球顶尖人工智能芯片公司在中国稀缺的Vendor Code，供应高速铜缆、智驾数据传输线等多款产品 [9] - 公司正快速推进液冷、HVLP及BBU等关键技术的研发测试，加快技术及产品迭代 [9] - 公司拥有完全自主的液冷散热核心技术，已开展新一代液冷技术的开发送样检测，并与国内芯片龙头和主流云运营商合作 [9] 行业活动与展望 - 公司将于2025年12月3-5日在深圳国际会展中心举办的第六届热管理产业大会暨博览会上分享最新液冷技术 [10][11] - 大会将设有液冷技术论坛、热科学论坛、芯片热管理论坛等多个专题论坛 [13] - 行业将迎来千亿级企业的集中涌现期 [9]