交易规模与结构 - 公司高管团队主导了总额高达1.5万亿美元的一系列合作交易 [1] - 交易结构异常复杂且缺乏明确财务细节 带有“循环结构”将供应商、投资者和客户交织在一起 [1] - 合作协议通常跨越多年 付款与里程碑挂钩 使公司能在资金紧张或战略调整时缩减芯片采购规模 [2] 谈判方式与核心团队 - 谈判过程几乎绕过了公司的投行和律师团队 由首席执行官亲自与多家科技巨头协商 [1] - 首席执行官依赖核心幕僚推进交易 包括公司总裁、首席财务官和基础设施融资负责人 [1] - 谈判方式倾向于依靠内部员工而非外部顾问 以简化流程、减少对抗性 [4] - 首席财务官在谈判中“发挥了强势作用” 主要负责确保交易最终可获得融资 [2] 具体合作案例 - 与AI云服务商CoreWeave的算力供应协议从119亿美元扩大至220亿美元 公司并获得后者3.5亿美元股份 [3] - 与英伟达的交易涉及公司采购高达3500亿美元、总计10吉瓦芯片 英伟达同意投资高达1000亿美元 双方均未聘请外部顾问 [4] - 与AMD的合作中 AMD向公司授予以每股1美分购买最多10%股份的认股权证 作为公司采购6吉瓦芯片的交换条件 [4] - 与甲骨文签署了3000亿美元、为期五年的合作协议 源于接手其数据中心原客户退出的项目 [4] 市场反应与战略目标 - 交易公布后 对方公司的股价都会大幅上涨 反映出市场对未来数千亿美元营收的期待 [2] - 公司的战略目标是尽可能刺激芯片制造与研发产能 具体的财务安排可事后完善 [2] - 公司有实现“每周1吉瓦”算力目标的基础设施扩张计划 [3]