行业竞争格局 - HBM（高带宽内存）是半导体产业中最关键的资源之一，其供需关系因AI带来的爆发性需求而愈发紧张 [1] - 三星电子为弥补其在12层HBM3E认证延迟后的市场落差，已启动最高达30%的降价策略 [1] - 三星的12层HBM3E于2025年第四季度开始向英伟达出货，当季出货量预计在数万颗规模，但相较于主要竞争对手仍显滞后 [1] - 经过约18个月的测试与修正，三星在2025年下半年通过全部认证，成为继SK海力士与美光之后，英伟达的第三家HBM3E合格供应商 [2] 三星公司动态 - 三星在获得英伟达的热管理与性能认证方面历经数月困难，其产品温度仍高于竞争对手，并需要与液冷AI服务器配套使用 [1][2] - 由于此前的1b DRAM制程节点良率不佳、设计问题频发，三星在HBM4开发上直接跳跃至更先进的1c DRAM节点 [4] - 三星的HBM4认证结果预计将在11月公布，但业界担忧转向1c节点可能带来新的良率不稳定风险 [4] - 三星计划通过更深幅度的折扣来夺回HBM4市场份额，初步报价预计将比SK海力士低6%至8%，目标在2026年第一季度实现量产出货 [1][6] SK海力士公司动态 - SK海力士早在2024年下半年就已量产12层HBM3E，并已锁定2026年前的销售份额 [1][2] - SK海力士在9月宣布完成HBM4量产准备，选择采用台积电12nm制程制造基底芯片并叠加自研的1b DRAM的稳健路线 [4] - 早期预测认为SK海力士的HBM4价格可能比上一代高出60%至70%，但最新预估显示成本较上一代仅上升约30% [4] - 随着2026年HBM4供应增加，其价格涨幅可能被压缩至约20%，SK海力士为了捍卫市场主导地位，利润率或将面临压力 [4] 美光公司动态 - 美光在2025年初顺利通过HBM3E认证，并在全年实现了营收与利润的强劲增长 [1] - 美光已开始出货12层HBM4样品，其带宽达2.8TB/s、速率高达11Gbps，超过JEDEC官方8Gbps规范 [6] - 美光对其2026年的HBM市场份额充满信心，预计将超过2025年的水平，并认为HBM4竞争所带来的市场波动不会对其地位产生实质性影响 [6] HBM4技术与市场展望 - HBM4预计将在2026年正式登场，市场预计HBM3E的平均售价将在2026年出现下滑 [1][4] - HBM4在结构上变化显著，整体生产成本上升，其中台积电逻辑晶片占总生产成本的约20% [4]