随着集成电路（IC）基板尺寸不断增大、特征尺寸持续缩小，热膨胀差异导致 的开裂风险显著增加。 传统液态 PID 在大型基板上难以实现双面均匀 性，为此，LG化学 还研发出薄膜型 PID ，能够解决以下问题： 【DT新材料】 获悉，近日， LG 化学 宣布开发出尖端半导体封装核心材料—液态 PID(Photo Imageable Dielectric) ，正式布局人工智能和高性能 半导体市场。 PID 作为感光绝缘材料，用在半导体芯片和基板之间建立微电路并形成传输电信号通道， 是在先进封装工艺中提高电路精密度、增强半导体性能与可 靠性的核心材料。 随着高性能半导体对于高精密电路的需求不断攀升， PID 的重要性日益凸显 。 LG 化学的液态 PID 具备高分辨率、低温亦可稳定固化、兼具低收缩 和低吸收率的特性，有效提高了工艺稳定性。此外，该产品不含 PFAS( 全氟及多氟烷基化合物 ) 、 NMP 和甲苯等物质，更符合环境相关法规要求。 1 2025.09.29 新闻稿 LG化学开发出高分辨率PID材料，正式布局新一 代半导体封装市场 く 1/1 > 材料馆 N1 Hall, Carbon Materials ...