公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，SRC发布了微电子和先进封装技术 (MAPT)路线图 2.0，这是对业界首个 3D 半导体路线 图的全面更新。 如他们在路线图中所说，信息和通信技术 (ICT) 的持续趋势是需要移动、存储、计算、通信和保护的 数据量呈指数级增长。依赖于特征尺寸缩减（尺寸缩放）的传统半导体技术已达到其物理极限，因 此，继续提升系统性能和能效变得愈发困难。为了补充传统的晶体管微缩技术，实现经济高效的系统 级 封 装 (SiP ： Systems in Package ) ， 异 构 集 成 (HI ： Heterogeneous Integration) 的 需 求 日 益 迫 切。 当中，异构集成 (HI) 对于实现下一代计算和通信系统的经济高效实施至关重要，因为Chiplet 和异 构集成 (HI) 在提高良率、IP 复用、增强性能和优化成本方面具有显著优势。 路线图指出，一般而言，不同的应用需要特定领域的架构和适当的系统集成策略，以有效地实现性 能、功率、面积和成本 (PPAC) 权衡，同时确保信号和电源完整性、功率转换和传输、热和机械应力 管理、可靠性、可测试性和安全 ...