日美投融资框架协议 - 日美达成5500亿美元（约80万亿日元）对美投融资框架协议，资金将投向发电及管道等零风险基础设施 [2][6] - 电力及造船等领域的10至12家日本企业已开始探讨对美投资项目，首个项目最早于2025年年内敲定 [2] - 5500亿美元中的过半资金可能会用于电力项目和能源开发 [7] 具体投资领域与项目 - 首个项目将投向电力领域，由日本企业供应燃气轮机等，以提升美国因数据中心扩张而需求增加的发电能力 [6] - 阿拉斯加州的液化天然气开发项目是潜在投资对象，日本参与将获得LNG采购权，有助于实现能源自主 [7] 贸易与关税政策 - 美国商务部考虑引入针对半导体等领域的“各领域关税”，但对日本生产的半导体和药品将保持15%的税率不变 [7] - 日美已达成共识将半导体和药品的关税税率降至最低水平，但未以明文形式确定 [8] 投资促进措施 - 为促进投资迅速落地，美国商务部将参与签证发放工作，企业可提交为建设工厂及培训美国员工而申请赴美的员工名单，由商务部发放签证 [7] - 此举旨在应对企业因难以获得工作签证而影响对美投资的担忧 [7]