大涨199%!千亿半导体材料龙头,上市
DT新材料·2025-10-28 22:21

公司上市概况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于10月28日正式在科创板挂牌,是证监会“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业,也是今年科创板最大IPO [2] - 公司原计划募资49亿元,成为西安史上规模最大的IPO,上市首日收盘报25.75元,涨幅198.72%,总市值达到1039.73亿元 [3] - 公司是自主孵化的中国最大12英寸硅片厂商,其创始人王东升于2019年从京东方卸任后加盟奕斯伟 [3] 行业地位与产能 - 基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计,公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,月均出货量和产能规模全球同期占比分别约为6%和7% [3] - 截至2024年末,公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [3] 融资与股东背景 - 公司完成4轮外部融资,累计融资额达到115亿元 [3] - 背后有超过50家机构投资者助力,包括IDG资本、博华资本、众行资本、天堂硅谷、国家集成电路产业投资基金等 [3] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年公司分别实现营收10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元,呈现增长趋势 [4] - 2025年前三季度公司实现营收19.33亿元 [4] - 2022年、2023年、2024年及2025年前三季度,公司净亏损分别为5.33亿元、6.83亿元、7.38亿元及5.58亿元 [4] 集团业务拓展 - 奕斯伟旗下孵化的另一家公司奕斯伟计算,估值达350亿元,已于今年5月30日向港交所递交招股书 [5] 行业生态与平台服务 - 行业存在一站式科技服务平台,提供品牌传播、研究咨询、投资孵化等服务 [7] - 具体服务内容包括品牌推广、企业专访、会议演讲、产品展示、需求对接、项目尽调、定制报告、投资融资等 [7]