上市概况 - 公司于10月28日在科创板上市，发行价为8.62元/股，发行5.378亿股，募资总额为46.36亿元 [1] - 发行首日股价开盘一度大涨361.48%至39.78元/股，当日收盘报25.75元/股，涨幅达198.72%，总市值为1039.73亿元 [1] - 公司是科创板设置科创成长层以来的首批新注册公司之一 [2][3] 财务与盈利状况 - 公司目前处于持续亏损阶段，2022年至2024年净利润分别为-5.33亿元、-6.83亿元、-7.38亿元 [3] - 2025年上半年营收同比增长46%至13亿元，净亏损收窄至3.4亿元，主营业务毛利率较上年同期提升13个百分点至-3.67% [3] - 公司管理层预计，若2027年平均单价同比2024年末在手订单价格下探10%，则公司大概率在2027年以后方可实现合并报表盈利 [12] 管理团队背景 - 公司管理团队具有鲜明的“京东方系”背景，母公司奕斯伟集团实际控制人王东升、米鹏、杨新元、刘还平四人均有京东方高管任职经历 [7] - 四人通过一致行动协议，直接及间接控制奕斯伟集团67.92%的股权 [7] - 公司董事王辉、CFO王琛和董事会秘书杨春雷亦曾在京东方体系任职 [8] 行业地位与市场格局 - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球同期占比分别约为6%和7% [11] - 全球12英寸硅片形成寡头竞争格局，信越化学、胜高、环球晶圆、SK Siltron合计月均出货占比约79.08%，前两大厂商约占据全球50%的产能和出货量 [10] - 由于人工智能技术发展和消费电子市场回暖，半导体行业正步入上行周期，SEMI预测2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月 [10] 产能扩张与资本开支 - 公司第一工厂总投资额110亿元已达产，第二工厂总投资额125亿元于2024年投产，主体厂房已整体转固 [11] - 本次IPO募资净额45.07亿元将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目建设 [11] - 2022年至2024年，第一、第二工厂计入营业成本的折旧摊销金额分别为3.20亿元、6.15亿元和9.31亿元，2025年上半年达5.26亿元，随着第二工厂达产，折旧摊销金额将持续增加 [11]