公司近期积极进展 - 公司近期迎来多项利好消息，包括董事长李在镕的法律纠纷得到解决 [2] - 公司于今年7月获得一项价值165亿美元的合同，将在其德克萨斯州新工厂为特斯拉生产芯片 [2] - 公司与OpenAI签署战略合作协议，为ChatGPT开发商价值5000亿美元的Stargate项目提供DRAM芯片 [2] - 公司股价今年迄今已上涨87%，部分原因是由于OpenAI协议及投资者押注其将从半导体市场上升周期中获益 [2] - 得益于新款可折叠Z系列的成功，公司在智能手机领域表现强劲，预计新款Galaxy Z Fold7将增强业务组合 [8] 在高带宽内存领域的竞争态势 - 在生成式AI时代至关重要的高带宽内存领域，公司落后于国内竞争对手SK海力士 [3] - TrendForce估计，SK海力士将占据2024年全球HBM市场52.3%的份额，而公司的份额预计将从去年的41%下降至28.7% [3] - SK海力士已在全球率先完成下一代HBM4芯片的开发，并准备向主要客户英伟达供应 [7] - SK海力士同样与OpenAI签署了用于Stargate项目的临时内存芯片供应协议 [7] 公司在HBM领域的追赶努力与进展 - 公司为应对HBM领域的落后，在全公司范围内采取行动，包括组建新工程团队、针对性投资晶圆到封装集成、加速产品认证路线图 [5] - 公司最新版本的HBM3e在拖延一年半后，通过了领先GPU制造商英伟达的关键认证测试，并已开始向英伟达少量供应 [5] - 公司希望将HBM3e供应的势头延续到下一代产品HBM4，以重拾市场领先地位 [5] - 公司董事长将HBM进展归功于鼓励高管加快进程以及加强与英伟达首席执行官黄仁勋的私人关系 [8] 未来展望与挑战 - 未来12个月对公司至关重要，若能实现可靠的HBM3e供应并使HBM4与英伟达GPU路线图对齐，将能重获市场竞争力 [6] - 分析师预计公司将于明年利用其1C纳米生产技术进入HBM4市场，但由于初始成本高且良率低，预计2026年HBM的盈利能力将相对较低，到2027年差距有望迅速缩小 [6] - 公司在HBM领域的长期竞争力取决于其能否继续保持技术领先地位，以维持与英伟达等关键客户的密切合作 [8]