公司业绩表现 - 第三季度营收为24.4489万亿韩元，同比增长39% [2] - 第三季度营业利润为11.3834万亿韩元，同比增长62%，营业利润率为47% [2][5] - 第三季度净利润为12.5975万亿韩元，净利润率为52% [5] - 业绩创历史新高，营业利润首次突破10万亿韩元 [5] - 第三季度末现金及现金等价物较上一季度增加10.9万亿韩元，达到27.9万亿韩元，实现3.8万亿韩元净现金头寸 [5] - 第四季度业绩预计将跑赢第三季度，证券公司预测第四季度营收为26.6万亿韩元，营业利润为13.3万亿韩元 [9] 高带宽存储器（HBM）业务 - 公司在第五代HBM（HBM3E）12位高带宽存储器市场中占据优势 [2] - 已与主要客户就第六代HBM（HBM4）完成供应谈判，HBM4已于9月完成开发并建立量产体系 [2][3][6] - HBM4计划于第四季度开始出货，并于明年积极提升销量 [3][6] - 已与主要客户就明年HBM供应完成所有谈判，并确保所有DRAM和NAND产品明年的全年需求 [3][6] - 公司供应了NVIDIA AI加速器中使用的大部分HBM3E芯片，并且即将完成NVIDIA对HBM4的质量测试 [7] 市场需求与行业趋势 - 人工智能服务器需求激增，推动高附加值产品如HBM3E和面向服务器的DDR5销售增长 [2][5] - 人工智能市场快速转向推理，计算负载正逐渐分散到包括通用服务器在内的各种基础设施 [2][6] - 128GB以上大容量DDR5的出货量较上一季增加逾一倍 [5] - PC级通用DRAM的固定交易价格从今年1月的1.35美元上涨到9月的6.30美元，涨幅达5倍，目前占PC生产成本的7% [7] - 半导体行业预计超级周期将强劲持续到至少明年第一季度，内存市场到2026年将以人工智能为中心实现增长 [9] 公司战略与产能规划 - 加速向最先进的10纳米级第六代（1c）工艺过渡，以构建服务器、移动和图形应用领域的DRAM产品线 [3][6] - 在NAND领域，计划增加全球最高321层产品的供应 [3][6] - 通过M15X快速确保新产能并加速向先进工艺的过渡，已提前开放洁净室并开始迁入设备 [3][7] - 明年的投资规模计划比今年有所增加，公司将根据市场情况持续优化投资策略 [3][7]