英伟达新一代AI计算平台Vera Rubin - 公司发布新一代Vera Rubin超级芯片平台，算力达100PFLOPs，是首代DGX-1性能的100倍 [5] - 核心Vera Rubin超级芯片集成1颗Vera CPU和2颗Rubin GPU，采用HBM4高带宽内存，FP4精度下浮点计算性能达50PFLOPs [9][10][11] - Vera CPU基于Arm架构，拥有88核心及176线程，NVLINK-C2C互联带宽达1.8TB/s [12] - 计算托盘采用全无线100%液冷设计，集成2个Vera CPU和4个Rubin封装，并新增Bluefield 4数据处理器以应对AI上下文处理需求 [14][15] - 首代Vera Rubin NVL144平台计划2026年下半年推出，FP4推理算力3.6Exaflops，FP8训练算力1.2Exaflops，较GB300 NVL72提升3.3倍 [19] - 升级版Rubin Ultra NVL576计划2027年下半年推出，FP4推理算力达15Exaflops，FP8训练算力5Exaflops，较GB300 NVL72提升14倍 [19] 英伟达产品路线图与市场表现 - Blackwell架构已实现量产并大规模部署，Blackwell与Rubin订单总销售额至2026年将达5000亿美元 [23][24] - 公司公布GPU未来三年计划，承诺每年一次重大更新，计划2028年推出Feynman芯片 [25][26] - 公司与美国能源部合作新建7座超算集群，其中Mission和Vision两台基于Vera Rubin的超算预计2027年投入使用 [22] - 发布会后公司股价上涨4.98%至201.03美元每股，盘后达204.43美元创历史新高，市值增长3154亿美元（约3万亿人民币） [65][66] 英伟达量子计算与6G通信布局 - 发布NVQLink互连架构，首次实现AI超算与量子处理器无缝连接，数据传输速度达每秒TB级 [29][31] - NVQLink具备完全可扩展性，可支持从数百到数万量子比特的纠错需求，并推出CUDA-Q开放平台支持QPU与GPU协同工作 [32][33] - 推出专用于6G的NVIDIA Arc产品线，由Grace CPU、Blackwell GPU及ConnectX网络技术构建，旨在创建软件定义可编程计算机 [38][39][40] - 公司与诺基亚合作推出AI原生6G加速计算平台Aerial RAN Computer Pro，并对诺基亚投资10亿美元 [41][45] 行业竞争格局 - AMD获得10亿美元超算订单，其Instinct MI355X加速器板载功率1400瓦，AI性能为现有超算三倍 [50][51] - 高通宣布推出AI200和AI250两款AI推理芯片，主打低总拥有成本和高能效，预计2026及2027年商用 [52] - IBM实现无GPU量子计算方案，运行速度比实际需求快10倍，仅需FPGA芯片配合量子计算机 [55][56][57] - 中国在6G领域取得进展，北邮团队搭建首个6G试验网，北大与港城大合作推出全球首款全频段6G芯片，实现100Gbps传输速率 [60][61][62]