公司上市与市场表现 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司于上海证券交易所科创板正式挂牌上市[1] - 公司公开发行股票5.38亿股，发行价格为每股8.62元，募集资金净额为45.07亿元[3] - 上市首日股价收盘报25.75元，较发行价上涨198.72%，总市值突破1039亿元[3] 公司背景与战略定位 - 公司由京东方创始人王东升主导创立，是其“二次创业”的核心布局，旨在突破半导体产业链关键环节[3] - 公司前身为2020年奕斯伟集团在西安设立的12英寸半导体硅片生产基地，总投资超过200亿元[3] - 截至2024年末，公司已成为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，产能和月均出货量全球占比分别约为7%和6%[3] 技术实力与知识产权 - 公司已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大核心工艺的技术体系[4] - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1843项，其中80%以上为发明专利[4] - 公司已获得授权专利799项，其中70%以上为发明专利[4] 行业地位与客户群体 - 公司产品供应国内主流存储IDM厂商及一线逻辑晶圆代工厂，核心技术指标达到全球一流水平[3] - 此次IPO是陕西省2025年迄今规模最大的IPO，募资金额跻身年内A股第二大IPO[4] - 新股发行获得市场高度认可，近八成开通科创成长层权限的投资者参与网上认购[4] 资金用途与未来发展 - 本次上市募集资金将全部投入西安第二工厂建设[3] - 公司上市标志着我国12英寸半导体硅片领域龙头企业迈入资本市场新阶段[1]