东芝与天岳先进合作事件概述 - 东芝电子器件及存储设备有限公司于8月22日与中国碳化硅晶圆供应商SICC（即天岳先进）签署了技术合作谅解备忘录 [2][5] - 合作框架旨在提高半导体质量并确保晶圆的稳定供应 [2][5] - 该协议已于近期“经双方讨论”终止，但东芝未来仍将继续从SICC购买晶圆 [2] 合作终止原因分析 - 终止合作是出于对经济安全的担忧，芯片被视为经济安全的关键物资和敏感话题 [2] - 有行业顾问指出，东芝可能因考虑到与中国企业竞争、经济安全及人才流失风险而重新审视该决定 [2] - 任何超出单纯采购范围的合作都应更加谨慎 [2] 合作原定内容与目标 - 双方计划在技术协作与商业合作两方面展开深入合作，具体包括提升SiC功率半导体特性和品质，以及扩大高品质稳定衬底供应 [5] - 东芝电子元件计划通过合作进一步降低SiC功率半导体的损耗，开发高可靠性、高效率的产品，以加速服务器电源和车载用SiC器件的研发 [5] 天岳先进公司背景 - 天岳先进自2010年成立，专注于单晶SiC衬底的开发与生产，其碳化硅衬底领域的专利数量位居全球前五 [6] - 公司于2022年成为中国首家上市的SiC概念企业，并在2024年率先发布全球首款12英寸SiC衬底，计划在2025年实现全系产品的12英寸衬底布局 [6] 日本政府支持与行业背景 - 东芝与同胞公司罗姆将从日本经济产业省获得高达1294亿日元（8.51亿美元）的资金，用于投资功率半导体领域，这是电动汽车的关键部件 [2] - 两家公司正在商讨一项计划，东芝生产硅器件，罗姆生产碳化硅功率半导体 [3] - 罗姆是日本私募股权公司Japan Industrial Partners牵头的财团成员之一，该财团于2023年以约2万亿日元将东芝私有化 [3]