公司概况与融资 - 美国芯片设备初创公司Substrate成为新晋半导体独角兽，估值超过10亿美元（约合人民币71亿元）[5][6] - 公司获得1亿美元（约合人民币7亿元）种子轮融资，投资方包括彼得·泰尔的Founders Fund、General Catalyst和Valor Equity Partners[6][11] - 公司成立于2022年，由连续创业者James Proud创立，其本人为泰尔奖学金资深成员，无芯片行业经验[17][18][19] 核心技术：X射线光刻 - 开发新型先进X射线光刻技术，使用粒子加速器产生光源，光束亮度比太阳亮数十亿倍[7][8] - 技术分辨率相当于2nm半导体节点，展示结果可与ASML的High-NA EUV机器相媲美[7] - 光刻工艺摒弃多重曝光技术，设备预计比ASML光刻机更便宜、小巧[15][16] - 已完成首台内部生产级300mm晶圆光刻设备，能够承受顶尖晶圆厂所需的极高G-forces[9] 商业模式与生产目标 - 最终目标是超越ASML，成为芯片制造商，计划在美国建设生产定制半导体的代工厂[10] - 计划建立配备其光刻机的自有晶圆厂网络，目标在2028年开始大规模生产芯片[10] - 通过使用自主研发的更便宜工具，可将晶圆厂建造成本从高达200亿美元降至"数十亿美元"级别[13][14] - 设计新型垂直集成代工厂，目标到2030年将顶尖硅片成本从10万美元降低至接近1万美元[9][12] 团队与行业背景 - 团队约50人，员工来自IBM、台积电、谷歌、应用材料、国家实验室等企业及机构[20] - 团队成员包括20世纪80年代初在美国国家实验室从事EUV技术开发的研究人员和顾问[20] - 公司理念是美国必须在技术实力上引领世界，并认为在芯片制造领域落后于中国将是灾难性错误[22][25] - 公司面临行业质疑，被指缺乏行业支持，复制复杂半导体供应链的雄心被认为不切实际[21][26]