中美芯片谈判 - 谈判结果引发市场对英伟达B30A芯片是否放开的猜测，但具体指向仍不明确 [2] - 前总统特朗普表示谈判涉及英伟达芯片，但排除了Blackwell架构，可能指代B200/B300以外的产品 [2] OpenAI上市计划 - OpenAI启动IPO筹备，目标估值1万亿美元，计划融资不低于600亿美元，预计2027年上市 [3][4] - 公司2025年预计营收约130亿美元，但运营亏损因算力扩张与研发投入持续扩大 [5] - 已完成公司结构重组，将早期投资者持股转为普通股并取消股东回报上限，为上市扫清障碍 [5] - 微软持有约27%股份，但已放弃云服务独家供应权，双方转为基于2500亿美元采购合同的合作关系 [5] - 上市计划正值全球AI投资热潮，早期投资者如微软所持股份价值约1350亿美元 [6] 北美云服务提供商业绩与资本开支 - Meta、微软和谷歌均上调资本开支，显示对AI发展的乐观态度 [7][10] - Meta AI月活跃用户超10亿，其Superintelligence Labs正研发下一代通用AI模型，计划整合三大AI系统 [10] - 微软与OpenAI签署新协议，OpenAI新增2500亿美元Azure服务采购承诺，Azure AI Foundry已有8万家客户 [12] - 谷歌采取全栈式AI布局，其Gemini API每分钟处理70亿tokens，Gemini应用月活用户超6.5亿 [13] - 行业矛盾正从缺算力转向缺电力，未来3-5年电力供应将成为关键红利期 [13] 光模块市场需求预测 - 2026年1.6T光模块总出货量预计提升至3000万件，受英伟达Rubin架构和谷歌TPU需求驱动 [16] - 英伟达2025/2026年CoWoS需求预计达37.7万片/63万片，2026年Blackwell/Rubin出货预计为500万/200万件 [16] - 谷歌2025/2026年TPU出货量预计270万件/400万件，将带动600万/1000万件800G/1.6T光模块需求 [16] - 英伟达Rubin GPU配备两颗CX9网卡芯片，带宽较Blackwell翻倍 [17] - Lumentum的OCS业务2025/2026年总出货量预计1.5万/3万件，2026年占30%市场份额 [18] 芯片与ASIC出货及市场规模 - 2024年全球GPGPU总出货量510万件，预计2026年达1040万件，2024年至2026年复合年增长率43% [19] - 2024年全球ASIC总出货量420万件，预计2026年达890万件，2024年至2026年复合年增长率46% [19] - 2024年GPGPU市场规模1180亿美元，预计2026年达2710亿美元，2024年至2026年复合年增长率51% [19] - 2026年800G光模块出货量预计4300万件，1.6T光模块出货量预计3000万件 [20] 半导体制造技术 - SemiAnalysis发布关于X射线光刻技术能否颠覆ASML与台积电芯片制造格局的分析 [21]