文章核心观点 - 锦秋基金已完成对微纳核芯的投资，微纳核芯是一家全球领先的存算一体AI芯片公司，其首创的三维存算一体3D-CIM™芯片技术旨在破解AI大模型推理中“高性能、低功耗、低成本”的不可能三角，为端侧AI应用提供解决方案 [2][4][8] 投资事件与市场背景 - 微纳核芯完成超亿元B轮战略融资，由蓝驰创投领投，中芯聚源、锦秋基金等顶级机构参与 [4] - 端侧AI芯片组市场规模预计将从2024年的20亿美元增长至2028年的167亿美元 [6] - 端侧模型能力提升和算力增强将推动AI快速渗透，端侧计算是降低延迟、解决隐私安全的必然趋势 [4] 行业趋势与政策驱动 - AI Agent将从执行工具演进为决策伙伴，国务院文件提出2027年实现智能体终端普及率达70%的目标 [6] - 2035年全球智能体数量预计将达到9000亿台，算力需求提升10万倍 [6] - 端侧部署在隐私、时延、成本、可靠性方面具备优势，端-边-云协同在大模型推理中的必要性日益凸显 [6] 技术痛点与解决方案 - 大模型推理芯片面临高性能、低功耗和低成本三大核心痛点 [7] - 三维堆叠是实现高TPS性能的主流选择，但仍需破解“不可能三角” [7] - 微纳核芯的3D-CIM™架构融合了3D近存计算、存内计算和RISC-V存算异构架构，旨在解决上述痛点 [8] 微纳核芯产品与技术优势 - 3D-CIM™技术通过存储单元和计算单元融合，实现4倍以上算力密度提升和10倍以上功耗降低，相比传统冯诺依曼架构 [8] - 该技术不依赖于先进工艺，确保供应链自主可控，定位为全球最快可量产3D端侧AI芯片 [9] - RV-CIM™全栈技术解决了存算一体的计算完备性和软硬件生态壁垒问题 [8] 应用场景与市场定位 - 产品为AI手机、AI PC、IoT、一体机等大模型推理应用提供芯片解决方案，并可拓展至服务器、AI机器人等场景 [9][12] - 公司致力于开辟千亿级大模型推理蓝海市场，实现无处不在的AI普惠 [11][13] 团队与生态合作 - 微纳核芯团队拥有数十名知名高校博士/博士后，近六年在ISSCC上连续发表14项突破世界纪录的芯片成果 [10] - 公司作为“RISC-V存算一体应用组”组长单位，牵头启动全球首个RISC-V存算一体标准研制和生态建设，联合数十家产业链企业 [11] - 公司是唯一同时与多家手机龙头企业深度合作、且拉通手机主芯片厂商配合的3D AI芯片公司 [11]