行业技术发展趋势 - 异构集成技术正加速迭代，从2D异构集成向2.5D芯粒集成、3D堆叠集成及3.5D系统集成拓展，索尼、台积电、三星、英特尔、AMD等芯片大厂均在竞相开发相关工艺 [2] - 2D异构集成中C4 Bump间距为150-110μm，通过技术精进可达到110-90μm；2.5D集成中μ Bump间距为50-25μm，未来可延展至10μm；3D/3.5D集成中W2W混合键合技术键合间距为8-2μm，商业化趋势正向1.6μm、1μm推进，亚微米间距技术需进一步验证 [3] - D2W/C2W混合键合技术商业化集中在9-5μm，未来3年商业化趋势将向2μm推进 [3] 行业会议核心信息 - 势银与甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，会议规模300-500人，地点为宁波镇海区南苑望海酒店 [4][16] - 会议设置混合键合相关议题，已有青禾晶元、芯慧联芯、迈为科技、拓荆键科、EVG Group五家企业确认出席并发表演讲 [4] - 会议议程涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示等分论坛，涉及多家企业及科研单位的技术分享 [12][13][14][15] 参会企业与机构 - 参会企业包括青禾晶元、芯慧联芯、迈为科技、拓荆键科、EVG Group、荣称半导体、自矽电子、硅木科技、德图科技、制局半导体等，覆盖混合键合、EDA、光芯片、材料装备等领域 [4][12][13][14] - 科研机构及高校包括甬江实验室、浙江大学、中科院微电子所、江苏第三代半导体研究院、宁波材料所等，分享技术前沿研究成果 [12][13][14][15] - 企业演讲主题涵盖先进封装工艺、混合键合技术、光互联方案、热管理技术等，反映行业技术热点 [12][13][14][15]