AI ASIC业务进展与展望 - 公司宣布获得第二个ASIC专案，预计2028年开始贡献营收[2] - 第一个ASIC专案进展顺利，预计2026年贡献营收约10亿美元（不含NRE），2027年可放大至数十亿美元[2] - 公司正与多家CSP客户积极洽谈，预期未来将持续取得更多专案[2] - 公司上修AI ASIC整体潜在市场规模预估，预计2028年市场规模至少达500亿美元，公司目标市占率达10%至15%[2] 技术研发与布局 - 公司正开发多项关键技术，包括芯片内与机柜间的高速互连、矽光子、2纳米制程与3.5D超大型封装芯片，这些技术被视为2027年后打造更高阶芯片的核心基础[3] - 公司积极扩大AI ASIC与资料中心技术布局，将部分研发预算与人力投入资料中心相关IP与执行能量，同时强化美国团队以提升技术与沟通效率[2] 财务表现与运营策略 - 第四季毛利率中位数约46%，较前季略降，主要受产品与营收组合影响[3] - 由于先进制程供给有限且成本上升，公司将持续把产能集中于高附加价值产品，并适度将成本压力转嫁给客户[3] 市场展望与产品动态 - 公司预期明年智能手机出货量将年增1%至3%[3] - 旗舰芯片天玑9500销售表现良好，虽然记忆体供应吃紧，但产品价值仍足以支撑毛利表现[3] 战略合作与竞争态势 - 公司与英伟达在GB10专案上有紧密合作，并正在共同开发第二代产品，公司在技术与时程上具领先优势[3] - 针对英伟达投资英特尔，公司认为GB10与后续产品主要锁定极高阶PC与运算市场，不会对公司营运造成影响[3]