如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 随着AI芯片、高性能计算等应用的爆发式增长，先进封装正成为半导体产业链中最具活力的环 节。英伟达最新AI芯片功率已达2700瓦，在12伏电压下电流需达到100安培左右——这对先进封 装工艺提出了前所未有的挑战。传统封装技术已难以满足需求，TSV(硅通孔)、2.5D、3D封装等 先进技术成为行业突破的关键。 然而，先进封装的复杂性远超传统封装:它既有前道工艺又有后道工艺，需要将原本分离的晶圆制 造与封装测试环节深度融合;工艺流程呈现非线性特征，频繁出现返工、重构等操作;同时还面临着 设备多样化、数据孤岛、快速量产等多重挑战。在这一背景下，如何通过数字化转型实现降本增 效、质量提升，成为行业亟待解决的核心问题。 先进封装面临的多重挑战 在杨峻看来，当前先进封装行业正面临着前所未有的复杂局面。 "先进封装不同于传统封装，最大的挑战在于工艺的复杂性，"杨峻指出，"它既有前端工艺又有后 端工艺，和过去的管理模式是完全不一样的。如何把前后端的数字化管理打通，这对很多客户来说 是一个非常大的挑战。" 从需求端来看，AI、物联网、5G、ADAS等新兴应用持续驱动半导体产业发展，但也带 ...