以下文章来源于芯东西 ，作者ZeR0 芯东西 . 芯东西专注报道芯片、半导体产业创新，尤其是以芯片设计创新引领的计算新革命和国产替代浪潮；我 们是一群追"芯"人，带你一起遨游"芯"辰大海。 | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | | 淨額概約 | | | 2026年 | 2027年 | 2028年 | 2029年 | 2030年 | 總百分比 | | 提升我們的底層技術 | | | | | | | | 能力及工藝平台 | 21% | 15% | 26% | 19% | 21% | 18% | | 進一步豐富我們的 | | | | | | | | 產品組合 | 11% | 15% | 19% | 24% | 31% | 22% | | 擴展我們的海外銷售 | | | | | | | | 網絡及於海外市場 | | | | | | | | 推廣我們的產品 | 17% | 18% | 20% | 22% | 24% | 25% | | 戰略投資及/或收購 | 20% | 20% | 20% | 20% | 20% ...