公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容编译自 semiengineering 。 要管理多芯片组件中的热应力和机械应力，需要详细了解器件的使用方式和使用地点、封装方式，以 及在预期寿命期间的任何时间点应力可能导致的问题。 这包括从工作负载相关的热梯度到机械和电应力等各种因素，这些因素会随着老化效应（例如电迁移 和介电击穿）的出现而变得更加明显。目前最先进的GPU运行功率约为500瓦，但随着人工智能应用 中晶体管利用率的提高，这一数值可能会攀升至1000瓦/平方厘米，从而导致散热尤为困难。反过 来，由于材料间的热不匹配，这会导致机械变形——翘曲、开裂和分层。 过去，热建模和管理通常是分开的任务，与电路设计和计算架构相关，但在多芯片组件中，它们需要 一起解决。 还有许多其他应力来源。"其中之一是制造和组装过程，在这个过程中会发生热循环，" Synopsys产 品管理高级总监 Amlendu Shekhar Choubey 表示。"不同的材料以不同的方式参与其中，有些冲击 是无法恢复的，因为它们无法回到原来的状态，因此所有这些因素都必须在设计过程中加以考虑。此 外，还必须考虑整个堆叠的结构完 ...