根据提供的会议议程，以下是关于中国半导体行业发展趋势和公司技术布局的关键要点总结。 行业技术趋势 - 人工智能和AIoT是核心驱动力，多个议题聚焦AI芯片设计、端侧AIGC赋能及AI算力提升 [2][3][4][6][8][9][10][11][12][22][24][25][26][27][28][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][41][42] - 先进封装与Chiplet技术被视为突破算力瓶颈的关键路径，涉及2.5D/3D集成、异构集成和芯粒生态构建 [2][4][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][41][42] - RISC-V架构在端侧AI、人工智能处理器和应用处理器领域的创新应用成为重要方向 [6][10][11][12][22][24] - 汽车电子芯片是重点发展领域，涵盖车规芯片设计服务、功能安全认证和供应链生态构建 [8][11][12][17][24][31][34] - EDA工具与AI深度融合，强调AI驱动设计自动化、智能验证和设计流程效率革新 [2][3][8][34][35][36][37][38][41][42] 公司技术布局与产品发布 - 芯原股份推出AI ASIC平台赋能端侧AIGC，并展示一站式车规定制芯片设计平台 [2][11] - 安谋科技（Arm China）探讨AI Arm China与产业同行，并发布新一代“周易”NPU IP [1][11] - 阿里巴巴达摩院发布玄铁RISC-V端侧AI引擎，并由首席科学家分享待定议题 [3][11] - 台积电分享半导体发展趋势及先进工艺前沿发展 [2][39] - 西门子EDA提出用AI重构世界和软件定义未来，并展示数字孪生技术加速软件定义汽车实现 [2][34] - 新思科技分享异构集成3DHI芯片分析技术及硬件加速验证解决方案 [26][41] - 华大九天展示EDA统一大平台及从覆盖到引领的产品方案 [2][34] - 概伦电子强调从DTCO到STCO的协同优化，并推出DTCO驱动的EDA/IP解决方案 [2][35] - 合见工业软件推出智算互联IP和验证平台、高速接口IP以及先进封装协同设计解决方案 [3][6][31] - 锐成芯微定位为卓越物理IP伙伴，赋能AIoT3.0新时代，并展示多样化IP构筑AIoT高效连接 [1][24] - 联华电子探讨打造韧性半导体价值链 [1] - 日月光半导体提出以创新封装解锁端侧智能效能 [27] - 华润微电子探讨构筑汽车芯片产业“铁三角”及深耕特色工艺引领智能传感 [17][39] - 紫光国芯展示三维堆叠DRAM技术和DRAM在端侧AI时代的机遇 [12][25] 关键技术领域突破 - 物理IP与接口IP：多家公司展示高速接口IP、互连IP在AI SoC中的重要性以及蓝牙/Wi-Fi射频IP [1][6][11][12][24][35] - 存储技术：聚焦三维堆叠DRAM、3D DRAM、ReRAM、RRAM、嵌入式NVM等新兴存储技术 [12][14][22][25][33][39] - 电源管理：Tower Semiconductor展示面向智能计算的电源管理集成平台 [4] - 光电技术：Megachips展示光通讯技术，Tower Semiconductor分享硅光技术领航下一代高速互联 [20][39] - 测试与可靠性：针对先进封装和AI芯片的测试挑战、失效分析及可靠性认证方案成为重点 [26][28][29][30][31][38] - 安全技术：后量子密码学PQC IP、硬件安全模块HSM IP等芯片安全解决方案受到关注 [8][9][10]