行情表现 - 主板市场领涨个股包括金安国纪上涨10.03%、粤传媒上涨10.02%、三六零上涨10.02%、欢瑞世纪上涨10.02%以及山东出版上涨10.00% [1] - 创业板市场领涨个股为福石控股上涨20.09%、海峡创新上涨20.02%以及荣信文化上涨20.00% [1] - 科创板市场领涨个股包括福昕软件上涨20.00%、合合信息上涨14.14%以及星环科技-U上涨11.18% [1] - 活跃子行业中，SW横向通用软件指数上涨4.85%，SW营销代理指数上涨4.66% [1] 国内半导体与科技动态 - 有研硅在存储领域形成多维布局，其刻蚀设备用零部件产品已进入存储类客户供应链，其中对长江存储的认证正在进行，公司还通过控股股东的子公司间接向台积电供应零部件，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已向长江存储供货 [1] - 恒玄科技确认阿里夸克AI眼镜采用其BES2800芯片，该芯片采用6nm工艺，单芯片集成多核CPU、GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙 [1] - 盛合晶微科创板IPO申请获上交所受理，该公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片等多种芯片提供一站式先进封测服务 [1] - 2025年上半年中国公有云IaaS市场规模突破千亿大关，同比增速接近20%，增长主要得益于AI大模型训练与推理需求扩张、AI智能体实践以及云厂商战略性出海 [1] 公司财务与运营公告 - 立昂微控股子公司海宁立昂东芯微电子收到与收益相关的政府补助3000万元，占公司最近一个会计年度经审计归母净利润绝对值的11.29% [2] - 新相微收到与收益相关的政府补助资金188万元 [2] - 概伦电子2025年前三季度实现营业收入3.15亿元，同比增长12.71%，归母净利润达4199.07万元，同比实现扭亏为盈 [2] - 成都华微三季度营业收入同比增长13.69%，归母净利润大幅增长83.21%，扣非净利润增幅达121.80%，显示核心业务盈利能力和经营效率显著提升 [2] 海外半导体技术与市场 - 安森美半导体的vGaN技术可构建高端电源系统，将损耗降低近50%，并因工作频率更高而大幅缩小器件尺寸，vGaN器件尺寸约为市售横向GaN器件的三分之一 [2] - SEMI预计2025年全球硅晶圆出货量将同比增长5.4%至128.24亿平方英寸，在AI产品需求推动下，预计2028年将达到创纪录的154.85亿平方英寸 [2] - 三星电子在向英伟达交付HBM3E芯片后，其下一代HBM4芯片明年的产量已全部售罄，凸显AI服务器需求激增推动内存市场强劲复苏 [2] - 京都大学与日本JNC联合研发出下一代深蓝色OLED材料，其光谱半高宽仅16nm，光致发光量子产率达93%，使用寿命超过1000小时，突破了"色纯度-效率-稳定性"协同提升的瓶颈 [2]