中国半导体光刻技术进展 - 在2025年中国SEMiBAY展会上，多家公司展示了中国日益增长的半导体能力，包括华为关联设备制造商新凯来的子公司[1] - 上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES Technology）的展出产品标志着中国在减少对荷兰ASML依赖的进程中重获动力[3] 上海芯上微装（AMIES）公司概况 - AMIES是中国领先的国有光刻公司上海微电子装备（SMEE）的剥离公司，SMEE专注于开发核心前道光刻设备，而AMIES致力于加速其设备的商业化[4] - SMEE自主研发的600系列光刻系统已在90nm节点进入量产，目前正在开发28nm浸没式机型[4] AMIES产品与技术实力 - AMIES展示了多样化的产品组合，包括化合物半导体光刻机、激光退火系统、先进检测设备以及用于封装和晶圆键合的解决方案[5] - 其先进封装光刻机专为高端芯片封装应用设计，具有高分辨率、超大曝光场以及支持高翘曲基板的特点，满足晶圆级和面板级先进封装的要求[6] - AMIES声称其先进封装光刻机在全球市场占有35%的份额，在中国市场约占90%的份额[7] - 2025年8月，AMIES宣布其第500台步进式光刻机出货[8] 其他关键参与者 - 泽拓科技（Zetop Technologies）部分由新凯来和中国科学院长春光学精密机械与物理研究所持有，其股东中包括多位领先的EUV光学研究人员[10] - 总部位于上海的宇亮升（Yuliangsheng）已向中芯国际提供了一台28nm DUV光刻系统，用于7nm生产的测试[11]