EMC/EMI及热界面材料商主营：热界面材料、屏蔽材料、吸波材料、磁性材料 以下文章来源于深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 ，作者HFC 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 . 在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维"架桥"的集成方式，成为"超越摩 尔"时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战 ——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠 性的核心瓶颈。 01 GraphTheermnal Pead 2.5D 封装的异构集成架构，使得热量传递路径与热应力分布呈现出前所未有的复杂 性，主要面临三大核心挑战： 热流密度剧增 ；堆叠高度差致界面材料泵出 ；芯片翘曲 致界面接触不良。 02 GraphTheermnal Pead 2.5D 封装散热的三重挑战 热界面材料 决定散热效率的关键枢纽 在整个散热链条中，热界面材料作为连接热源与散热结构的 "热桥"，其性能直接决 定了 60% 以上的界面热阻，成为破解散热难题的核心环节。 在芯片与散热盖之间的核心界面，材料面临的考验：不仅需要超高导热率以应对剧 烈升温，还必须具备卓越的顺应性来补偿芯片翘曲与多芯粒高 ...