公司概况与资本市场动态 - 公司成立于2010年9月，主营业务聚焦于存储芯片产业链，产品涵盖固态硬盘、嵌入式存储、移动存储和芯片封测等，拥有从芯片封测到终端产品的完整产业链布局 [1] - 公司是全球唯一一家具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商 [1] - 公司已深入Meta、小米、谷歌等科技巨头的AI硬件供应链，并获得了国家集成电路产业投资基金二期的加持 [1] - 公司于2022年12月30日在科创板成功上市，并于近期向港交所递交上市申请，计划在香港主板实现双重上市 [1][7] - 截至2025年11月3日收盘，公司在科创板市值高达627亿元人民币，股价自上市发行价13.99元一路飙升至134.3元，已达发行价的近十倍 [1][20] 业务模式与技术优势 - 公司选择了“研发封测一体化”（ISM）模式，核心能力覆盖将NAND及DRAM晶圆转化为最终存储产品的关键环节，包括存储介质分析、主控芯片设计、固件算法开发以及先进封测等 [10] - 公司旗下ePOP（封装叠层）是明星解决方案，最小尺寸仅为8.0×9.5×0.7毫米，是国内少数能量产ePOP的公司之一 [11] - 为强化技术壁垒，公司持续加大研发投入，2024年研发费用达4.47亿元，同比增长79%，占收入的6.7%；截至2025年6月30日，公司拥有1054名研发人员，占总员工数的38.7%，在中国内地拥有超过390项注册专利 [8][11] - 公司正在东莞松山湖投资建设晶圆级先进封测项目，预计将于2026年投产 [11] 市场定位与AI端侧业务 - “端侧AI”是公司近年强调的业务方向，2024年其AI新兴端侧领域营收超过10亿元，同比暴增约294% [12] - 公司为Meta的Ray-Ban智能眼镜提供ROM+RAM存储器芯片，成为国内主力供应商，并预计2025年面向AI眼镜产品的收入有望同比增长超过500% [12][13] - 公司的解决方案已服务于Meta、谷歌、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、比亚迪及长安等众多全球知名客户 [11] 财务表现与行业周期性 - 公司收入增长迅猛，总收入从2022年的29.86亿元人民币增长至2024年的66.95亿元，两年复合年增长率高达49.7% [15] - 公司盈利能力极不稳定，2022年净利润为7121.8万元，2023年巨亏6.31亿元，2024年反弹至净利润1.35亿元 [15] - 2025年上半年，公司再度转亏，净亏损高达2.41亿元，毛利率从2024年上半年的25.3%暴跌至2025年上半年的8.9% [15] - 2025年前三季度，公司营收65.75亿元，同比增长30.84%；归母净利润3041.39万元，同比下降86.67%，但第三季度单季归母净利润2.56亿元，同比增长563.77%，实现扭亏为盈 [16] 赴港上市动因与资金需求 - 赴港上市旨在接触境外资本，向全球投资者推广，并提供更多资本以支持业务发展 [19] - 公司有较强的资金需求，存储芯片行业是资本密集型行业，技术迭代快，产能扩张需要大量投入 [19] - 截至2025年6月30日，公司总负债为73.44亿元，资产负债率为63.6%，财务成本压力明显 [19] - 在2022年、2023年以及2025年上半年，公司的经营活动现金流均为净流出，分别净流出6.93亿元、17.89亿元和7.01亿元，凸显对外部融资的迫切需求 [19] - 2025年4月，公司刚刚完成A股定向增发，募资约19亿元 [19]