人工智能行业政策与趋势 - 工信部部长李乐成发文强调加快推进人工智能赋能新型工业化，提出需厚植算力、算法、数据等基础底座[2] - 政策层面将强化算力供给，加快突破高端芯片、高速互联技术，推动构建智能芯片软硬协同发展生态，并建设算力互联互通平台[1][2] - 算法模型是攻坚重点，将加强语言、视觉、多模态等底层算法研究，突破类脑智能、世界模型等前沿技术[1][2] - 将研究出台"人工智能＋制造"专项行动实施意见，部署重点行业智能化转型任务，并发布制造业企业人工智能应用指南[2] - 加速智能产品装备迭代创新，推进AI手机、AI电脑等消费终端换代，加快人形机器人、脑机接口等新一代智能终端研发与应用[2] - 加大资金支持，发挥国家人工智能产业投资基金作用，引导社会资本投早、投小、投长期、投硬科技[3] - 引导产业集聚，高质量建设人工智能领域国家制造业创新中心，提升关键共性技术供给能力[3] 人工智能市场表现与前景 - 二级市场上AI概念股表现强势，AIGC、Sora、多模态AI等方向领涨，部分个股出现连续涨停[1][3] - 全球模型创新进入有序、高质发展阶段，模型能力提升的同时成本降低，例如阿里新模型Qwen3-Next仅需9.3%的GPU计算资源即可实现更优性能[3][4] - 随着大模型"性价比"提升，AI应用有望走向繁荣，应用端爆发具有中期确定性，且空间较上游硬件更为广阔[4] - 可关注AI+医药、AI端侧、人形机器人、智能驾驶、AI应用与Agent等细分分支，中长期竞争格局将转向"算力—网络—生态"的协同发展[4] 显示装备产业技术突破 - 三项应用于8.6代大尺寸OLED屏量产线的高端装备在成都正式发布，标志着我国在显示装备领域获得新突破[1][5] - 科迪华G8.6 OLED量产级多应用喷墨薄膜沉积平台填补我国在高世代OLED核心制造装备领域的空白，在打印精度和生产效率方面达到国际领先水平[5] - 联得装备G8.6 OLED大片贴合设备首次实现国产设备在EAC段贴合保护工艺的突破，EHD点胶设备采用创新的电流体动力技术，具备10微米级超窄线宽[6] - 上述高端国产显示装备的问世，有助于我国实现更大尺寸、更高效率、更低成本的新型显示产品量产，标志着显示产业制造装备迈向国产化、高端化新阶段[6] - "十四五"期间，我国新型显示产业链已由点状模式向链式模式全面升级，带动上游材料和装备大幅增长[6]