三星电机与住友化学的合资企业 - 三星电机与日本住友化学集团签署谅解备忘录，审查成立合资企业生产玻璃芯（下一代封装基板关键材料）的可能性[2] - 合资企业旨在克服AI和高性能计算快速发展带来的封装基板技术局限性[2] - 三星电机将成为合资企业的控股股东，住友化学集团作为另一投资方，目标在明年签署最终合同[2] - 公司总部将设在住友化学子公司东宇精细化学位于平泽的工厂，用作玻璃芯的初始生产基地[2] - 三星电机计划于2027年与合资企业合作实现玻璃封装基板的全面量产[3] 玻璃芯基板的技术优势与市场前景 - 玻璃芯与现有有机基板相比，具有更低的热膨胀系数和更优异的平整度，是实现高密度、大面积、先进半导体封装基板的下一代关键技术[2] - 玻璃芯基板作为轻薄坚固的平台，可并排安装逻辑芯片和存储芯片，构成高性能计算系统的基础[5] - 玻璃基板可将芯片处理速度提高40%，并将功耗降低40%以上[6] - 全球玻璃基板市场预计从2024年的72亿美元增长到2034年的103亿美元[6] - 包括三星、英特尔、AMD、博通和英伟达在内的领先芯片制造商正积极探索在其下一代芯片产品中采用玻璃基板[6] 行业竞争格局与商业化进展 - 三星电机目前正在其世宗工厂的试验生产线上生产玻璃封装基板原型[3] - SKC旗下子公司Absolics已成为第一家实现玻璃芯基板商业化的公司，其美国佐治亚州工厂年产能达12000平方米，并已开始原型生产[6] - Absolics目前正与客户进行产品认证，目标在今年内完成大规模生产的准备工作[7] - LG Innotek也准备进军该领域，计划在年底前开始原型生产，目标通过与一家北美大型客户建立战略合作伙伴关系来脱颖而出[7] - 尽管各公司竞相开发2024年的原型产品，但专家警告全面商业化的时间表仍不确定，玻璃基板的长期可靠性等局限性仍需克服[7]