嘉宾更新|2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会
半导体芯闻·2025-11-06 17:55
指导单位: 中国半导体行业协会、 成都市投资促进局 主办单位: 电子科技大学、电子科技大学校友总会 支持单位: 崇州市人民政府 承办单位: 电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院(示范性微电子学院)、电子科技大学集成电路行业校友会、华润微电子有 限公司、三叠纪(四川)科技有限公司、 天府绛溪实验室、 CEIA电子智造|导电高研院、西部半导体产业生态平台 协办单位: 电子科技大学重庆微电子产业研究院、四川省电子学会、成都市集成电路行业协会、成都市电子信息行业协会、成都新型显示行业协会、 电子元器件可靠 性技术全国重点实验室、 成电创投30人俱乐部、郫都高新技术产业园管委会(筹) 集成电路产业是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。川渝作为国家重大生产力优化布局和新时代战略腹地建设的核心承载区,正快 速发展成为全国集成电路产业的重要高地。 承继首届活动成功经验,本次 "2025集成电路特色工艺及先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会" 以 " 特色工艺及功率半导体技术 " 、" TGV及先进封装产业生态 "和" 集成电路校友生态建设 "为核心专题, ...