AI驱动半导体产业发展 - AI被视为半导体未来发展的新驱动力，将重新定义摩尔定律的意义[2] - 与过去由单一产品（如大型电脑、个人电脑、智能手机）驱动不同，AI的应用形态更多元，目前仍处于基础设施建设阶段，主要集中在数据中心[2] - AI发展将从云端走向边缘（Edge Computing/AIoT），进入应用阶段，将出现上千上万种不同的应用产品，如智能汽车、机器人、智能家庭、智能城市等[2] AI应用多样化带来的挑战 - AI应用的多元化对半导体设计与制造构成全新挑战[2] - 传统芯片设计的规模经济可能失效，因为过去制程升级多针对单一架构与高出货产品[3] - 现今最先进制程（如5纳米以下）的设计费用高达约20亿美元，产品销售额若未达10亿美元则不具备经济效益[3] 芯粒（Chiplet）与先进封装技术 - 芯粒（Chiplet）被视为关键解决方案，其概念类似积木，可依需求自由组合高运算模组，实现重复使用于不同产品中[3] - 该方案能分摊高昂的开发成本，并提升市场灵活度，成为AI时代的新架构基石[3] - 随着摩尔定律逼近物理极限，制程微缩速度放缓，未来的突破口可能在于封装技术而非制程本身[3] - 先进封装技术（如CoWoS、InFO）的成熟使芯片间的整合效率成为效能提升的关键，封装从过去的辅助角色转变为重要环节[3] 未来产业发展焦点 - 在维持半导体制造与封装领先优势的同时，积极深耕“系统设计”被视为下一步的关注焦点[3] - 最终主导产业发展的将是系统设计者[3]