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蒋尚义:芯片的未来在Chiplet和先进封装
半导体芯闻·2025-11-06 17:55

如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源 :内容来自 technews 。 鸿海科技集团董事蒋尚义6 日表示,AI 是半导体发未来展的新驱动力。从大型电脑、个人电脑、 智能型手机,到如今的人工智能,每一波技术浪潮都重新定义了摩尔定律的意义。不同的是,过去 的驱动者都是单一产品,虽然出货量庞大,但形态明确、用途集中,而AI 并非如此,虽说目前AI 现在仍在基础建设阶段,主要集中在资料中心,但这都还只是第一步。 蒋 尚 义 在 「 2025 远 见 高 峰 会 」 上 表 示 , AI 的 发 展 将 进 入 应 用 阶 段 , 也 就 是 从 云 端 走 向 边 缘 (Edge Computing),或有人称为AIoT(人工智能物联网)。他解释,这个阶段将出现上千、上 万种不同的应用产品,包含智能汽车、机器人、智能家庭、智能城市等。这些应用的多元化,对半 导体的设计与制造都是全新的挑战。 间的整合效率反而成为效能提升关键。除了维持半导体制造、封装领先的同时,蒋尚义认为,积极 深耕「系统设计」将是下一步关注焦点,因为最终主导产业发展的,是系统设计者。 点这里加关注,锁定更多原创内容 *免责声明:文章内容系作 ...