半导体产业链：设计板块 - 2026年全球算力投资水平预计维持高位，AI新终端需求表现强劲，建议关注AI算力芯片、配套互联及存储芯片的投资机会 [2] - 中美科技长期脱钩趋势短期难逆转，国产AI算力芯片是重点配置方向，端侧SoC公司在智能驾驶、机器人等领域市占率快速提升 [5] - 泛模拟、功率类芯片在消费级产品已实现“应替尽替”，但高端工业级、车规级产品国产化率仍低，企业转向高端市场替代进口是维持业绩成长的较优选择 [5] 半导体产业链：制造板块 - 地缘环境下半导体本地化生产成为必然趋势，国内晶圆制造与IDM企业稼动率有望持续高位 [7] - 预计2026年国内先进制程的产能与良率将继续明显提升，先进逻辑和先进存储产业链有望受益 [7] - AIoT、汽车电子、工业电子需求旺盛，带动模拟、功率、SoC等芯片封测订单叠加，预计局部产能紧缺情况将持续至2026年 [7] 半导体产业链：设备与材料 - 半导体设备国产替代空间仍较大，国内制造端企业资本开支维持高水平，头部设备公司通过份额扩张实现业绩增长 [7] - 国内半导体成熟制程材料国产化率已较高，建议关注份额有望加速提升的先进逻辑/存储/封装材料方向 [7] - 中国大陆EDA国产化率依然较低，更多企业愿意采用国产EDA产品，国内主要EDA公司收入有望持续较快增长 [8] ICT设备及产业链 - 持续看好国产AI算力网方向，建议关注产业链服务器、交换机、PCB、液冷及交换芯片、光模块等环节，以及数据中心服务提供商 [2][10] - 海外算力链方向，看好光模块、PCB、散热等在海外大客户侧享有高份额的龙头企业 [2] - 电信产业链方向，6G有望从标准化逐步迈入商业化，看好无线通信基站侧产业链 [2] - “十五五”规划预计将构建全国产替代的AI算力基础设施列为重中之重，强化底层芯片设计、高端制造等关键环节国产化能力 [10] 消费电子 - 全球智能手机市场有望持续温和复苏，2026年有望成为AI消费终端大规模普适年，AI模型成本下降和新应用推出将推动C端设备更新 [3][12] - AI手机有望成为新增长点，手机硬件将在SoC、存储、电池、散热等多个环节迎来技术升级 [12] - AI+智能穿戴设备如AR眼镜有望成为下一代交互方式，并挑战手机成为AI时代核心人机交互入口 [13] - 看好AI+3D打印机、手持智能影像设备及其他AI+终端硬件的创新突破与发展加速 [13] - 长期看中国消费电子供应链全球龙头位置并未因关税扰动发生实质变化 [14] 智能驾驶与具身智能 - 2026年国内品牌推动智驾下沉，L2+汽车智能化有望加速落地，政策与立法完善有助于L3及以上高阶智驾渗透提升 [16] - 看好汽车电子传感器、域控制器等环节核心供应商，SiC成本下滑有望大幅提升其在电动汽车中的渗透率 [3][16] - MCU、存储等芯片产品随着成熟及产能释放，有望加速实现国产化替代 [3][16] - 2026年有望成为“AI+机器人”规模化落地元年，建议关注感知层（各类传感器）、决策层（主控处理器）和执行层（高端MCU、连接器等）投资机遇 [17]