Workflow
中国芯片设计,已经超越韩国
半导体行业观察·2025-11-07 09:00

公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来 源: 内容 编译自 zdnet 。 "设备端人工智能半导体必须由特定制造商主导。" 加川大学半导体教育中心主任金容锡在6日于加川会议中心举行的"面向人工智能物联网的核心系统半 导体技术研讨会"上发表了上述讲话。他认为,在人工智能转型过程中,韩国企业需要进行更积极的 投资才能保持全球竞争力。 金教授强调,"自行生产产品的公司必须能够预测和设计未来所需的芯片规格",并且"进入市场的速 度,即快速制造芯片并将其集成到产品中的速度,将决定成败"。 设备制造商必须在设备端 AI 半导体领域占据领先地位的原因被认为是"市场需求和使用环境"。 他说:"只有自己生产产品的公司才能最了解未来的市场需求和使用环境",并且"他们需要自行预测 所需芯片的性能和规格,并与无晶圆厂公司合作进行设计,同时展望未来两到五年甚至十年。" 这意味着,企业不能仅仅通过分包结构购买芯片,而必须引领技术方向并设计半导体产业生态系统。 金教授强调了自主芯片生产的必要性,他表示:"如果我们依赖外部芯片,我们只能排在第二或第三 位。要想成为第一,我们必须自己生产芯片。" 他表示,完善的设计、制造和软件生态 ...