公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容来自钜亨网。 根据南韩媒体报道，美光科技(的HBM4 产品，难以满足英伟达严苛的性能和能源效率要求，可能迫 使该公司重新设计HBM4 芯片架构。如果消息属实，这将导致美光的量产计划延迟长达9 个月， HBM4 的上市时间推迟到2026 年，并使其无法按时完成英伟达的订单。 SK 海力士：独步全球率先量产 与此同时，SK 海力士持续巩固其在HBM 市场的独步地位，并于9 月率先宣布完成全球首条HBM4 量产体系的建置。 HBM4 是为应对AI 产业及数据中心市场对极高频宽和电力效率的要求而设计的尖 端半导体。 SK 海力士的HBM4 产品展现出惊人性能：不仅将频宽（HBM 封装单次处理的总数据容量）扩大两 倍，同时将电耗效率提升了超过40%。业界预期，将该产品导入系统后，AI 服务性能有望提高多达 69%，能有效从根本上解决数据瓶颈问题，并大幅降低数据中心的电力成本。 据报导，SK 海力士的HBM4 已通过主要客户辉达的验证，并计划于2025 年第四季开始供货。 三星电子：加速竞争脚步 竞争对手三星电子也已完成HBM4 产品开发，并积极准备投入市场竞 ...