文章核心观点 - 热管理及半导体材料领域近期出现密集资本动作，企业正加速布局以填补算力与新能源产业爆发带来的核心材料及部件缺口 [1] - 热管理行业已从“辅助部件”升级为“性能核心”，未来三年国内相关市场将保持12%以上增速，具备技术壁垒的材料与部件企业成为资本焦点 [10] 强瑞技术收购铝宝科技 - 强瑞技术以7000万元现金收购铝宝科技35%股权，其中4000万元用于增资，3000万元受让既有股权 [2] - 此次收购切入AI服务器散热核心环节，铝宝科技的铝合金精密结构件40%收入来自AI服务器专用散热模组，最终配套英伟达、谷歌等巨头的液冷系统 [2] - 强瑞技术2025年前三季度营收13.72亿元，同比增长74.72%，散热器产品收入已成为第二增长曲线 [4] - 此次投资旨在实现“检测设备 + 散热硬件”的协同，进一步切入英伟达供应链 [4] 宇邦新材跨界热管理 - 宇邦新材以416万元增资上海宇邦逢君，取得40%股权切入热管理赛道 [5] - 标的公司产品覆盖数据中心、储能、云计算设备等全场景温控需求，公司瞄准系统解决方案领域 [5] - 布局基于新能源汽车热管理需求年增15%、数据中心单机柜散热需求达50kW的双重驱动 [7] - 热管理是公司多元化战略的核心方向，将借助标的公司技术积累快速抢占市场 [7] 陶芯科融资加码陶瓷基板 - 安徽陶芯科完成数千万元Pre-A轮融资，由新安江资本领投 [8] - 公司主攻功率半导体用覆铜陶瓷基板，产品已通过IATF16949汽车认证，切入新能源汽车、光伏储能等高端领域 [8] - 一期200万片DBC产能稳步推进，二期1000万片项目启动在即，2025年销售额预计达4000万元，较2024年翻倍 [9] - 融资将重点投入氮化硅基板研发，应对第三代半导体带来的8亿元氮化硅基板市场需求 [9] 热管理产业链结构性机会 - 材料端：陶瓷覆铜板等核心基材因新能源汽车（单车用量3-5片）、AI数据中心需求爆发，推动行业向高导热、高可靠性升级 [10] - 部件端：AI服务器液冷散热催生精密结构件需求，相关企业订单随英伟达供应链扩张而激增 [10] - 系统端：储能、工业等多场景温控需求催生综合解决方案提供商，成为跨界企业的突破口 [10] - 全球热管理市场规模2025年突破270亿美元，中国陶瓷覆铜板市场预计达30亿元 [1]